LGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。

这项技术早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。

随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。

米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心板：

市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到了“创新性设计”：

LCC/LGA封装设计：更稳定可靠的信号连接，更好的抗震动，便于量产批量贴片。

屏蔽罩设计：抗信号干扰和防灰尘，同时支持客制化LOGO，提升客户品牌价值。

小巧紧凑设计：体积小，设计灵活，适合各种尺寸产品(特别是结构受限产品。

米尔电子的研发、设计和管理能力都是符合大企业严格的规范标准，可以说做到了行业。

同时，米尔电子的测试能力做到了水平，每一项都是参数都能经受严格的测试。

就目前而言，市面上还没有哪家能做到抗干扰、防尘、小体积等众多特质的LGA封装核心板，可以说米尔电子是的一家。

其实，有网友都发现了，米尔电子的板子还是很有辨识度：

米尔电子目前基于瑞萨、ST、TI、NXP、全志、芯驰、瑞芯微等众多厂家MCU/MPU做了核心板，品类比较多、型号比较全：

案例：MYC-LR3568核心板我们拿米尔MYC-LR3568核心板为例，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。

LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。

米尔MYC-LR3568国产核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定：关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。

更多关于MYC-LR3568核心板的介绍大家可以参看：

https://www.myir.cn/shows/140/72.html

如需了解更多米尔的产品可下载产品手册查看：https://www.myir.cn/public/static/files/MYIR_product_manual.pdf

米尔电子LGA封装的核心板在全行业可谓“遥遥”！！