美国进口工控设备1794-IF2XOF2I全新原装

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D9系列处理器框图

314PIN金手指设计，8层高密度PCB芯驰D9系列MYC-JD9X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为82mmx45mm的板卡上集成了D9系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看门狗芯片等电路。板卡采用8层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314PIN MXM3.0规格的通用金手指，底板需要使用相应的金手指连接器。

芯驰D9系列MYC-JD9X核心板

符合高性能智能设备的要求

芯驰D9系列MYC-JD9X核心板具有严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。

配套开发板，助力开发成功

芯驰D9系列MYD-JD9X开发板，采用12V/2A直流供电，搭载了2路千兆以太网接口支持TSN功能、1路USB3.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路SDIO/串口协议的WIFI/蓝牙模块、1路PCIE3.0协议M.2 B插座的SSD模块接口、1路HDMI接口、1路单通道LVDS显示接口、1路双通道LVDS显示接口、1路MIPI CSI接口、1路音频输入输出接口、2路USB3.0 HOST Type A接口、1路USB2.0 OTG Type-C接口、1路Micro SD、2路带隔离的RS485接口、2路RS232接口、2路带隔离的CAN接口、2路带隔离的DI接口、2路带隔离的DO接口及其他扩展接口。

芯驰D9系列智慧盒

为方便工业网关、商显等行业客户，米尔推出芯驰D9系列智慧盒，提供完整的白盒硬件，具备驱动程序、可选多套操作系统，方便用户进行二次开发，大大加速产品上市。选用加厚的金属外壳，具备防腐蚀涂层，具备IP40防护等级保证坚固耐用、工业复杂环境下的可靠性。适用桌面安装、挂壁安装方式，现场布置灵活、方便。有4G版、5G版两个版本。

丰富开发资源

芯驰D9系列MYD-JD9X开发板提供丰富的软件资源以帮助客户尽快实现产品的开发。在产品发布时，您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。

芯驰D9系列MYC-JD9X核心板参数

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