替换安装方便 140DD015310 施耐德模块
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20+场高峰论坛
洞察全球智能化商机!
展会首日,UCle™联盟、平头哥、NXP、Infineon、ST、Qorvo、TI、Arm、ADI、Renesas、芯原股份、三星电子、中兴微电子、沐曦、安世、中车、华润微电子、长安汽车、佛吉亚、德赛西威等企业代表及专家学者出席elexcon2023同期高峰论坛,带来新产业动态及技术应用风向。第七届中国系统级封装大会·深圳站、2023深圳国际第三代半导体与应用论坛、第五届中国嵌入式技术大会、2023第七届人工智能大会、新时代绿色能源储能技术大会、第五届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛……多场高峰论坛热点纷呈,现场听众爆满。
明后天,2023国际物联网技术创新与应用大会、新型电子电气架构与车规芯片发展解决方案、GPU技术与生态专题论坛等高峰论坛也将陆续启幕!精彩继续!
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买家团登场
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