输入模块 1756-IF8 AB抗干扰能力强
1756-PB72 | 1769-ADN | 1734-IV4 | 1746-IV16 | 1761-CBL-PM02 |
1756-OA16I | 1769-SM2 | 1734-IV8 | 1746-IV32 | 1761-NET-AIC |
1756-OB16E | 1769-OF4CI | 1734-MB | 1746-NI4 | 1762-IQ8 |
1756-OW16I | 1769-DPS | 1734-OA4 | 1746-NI04I | 1768-CNBR |
1756-L71 | 1769-OB16 | 1734-AENT | 1746-NI04V | 1762-L24BWA |
1756-OX8I | 1769-OB16P | 1734-OB4 | 1746-NO4V | 1762-OB16 |
1756-PA72 | 1769-L35E | 1734-TBS | 1746-NT4 | 1763-BA |
1756-PLS | 1769-0A8 | 1734-OB4E | 1746-OA16 | 1764-24BWA |
1756-PSCA2 | 1769-OB16 | 1734-OB8 | 1746-P1 | 1764-LRP |
1756-RM | 1769-OB32 | 1734-OB8S | 1746-P3 | 1764-LSP |
1756-RMC1 | 1769-OB8 | 1734-OE2V | 1746-A10 | 1768-PB3 |
1756-PA75R | 1769-OF2 | 1756-L72 | 1746-A7 | 1768-CNB |
1756-OB16E | 1769-ASCII | 1734-OW2 | 1746-OB16 | 1768-L43 |
1756-A10 | 1769-OV16 | 1734-TBCJC | 1746-OB16E | 1768-ENBT |
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1756-PA75 | 1769-QWBT | 1734-ARM | 1746-TM16 | 1771-OBN |
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1756-IB16I | 1769-IQ6X0W4 | 1734-EP24DC | 1746-OBP8 | 1771-IBD |
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1756-RM2 | 1769-PB2 | 1794-PS3 | 1747-L543 | 1784-SD1 |
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1756-CPR2 | 1769-ECL | 1794-TB3TS | 1747-SDN | 1786-RPCD |
1756-DHRI0 | 1769-ECR | 1794-TBNF | 1747-SN | 1786-RPFM |
1756-OB16I | 1769-IA16 | 1794-TB32S | 1757-SRM | 1787-MCABL |
输入模块 1756-IF8 AB抗干扰能力强
西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ RTL Pro 创新软件解决方案,旨在帮助集成电路 (IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计 (DFT) 任务。
随着 IC 设计规模不断增大、复杂性持续增长,工程师需要在设计早期阶段发现并解决可测试性问题,西门子的 Tessent 软件可以在设计流程早期阶段分析和插入大多数 DFT 逻辑,执行快速综合,运行 ATPG(自动测试向量生成),以发现和解决异常模块并采取适当的措施,满足客户不断增长的需求。
Tessent RTL Pro 进一步扩展了 Tessent 产品组合的设计编辑功能,可在设计流程早期自动完成测试点、封装器单元和 X-bounding 逻辑的分析和插入,有助于客户缩短设计周期,改进设计的可测试性。与其他解决方案不同,Tessent RTL Pro 可处理复杂的 Verilog 和 SystemVerilog 结构,同时保持原始 RTL 设计的风格。
半导体公司 Renesas 目前已采用 Tessent RTL Pro 来推进其“左移” (Shift-left) 工作。Renesas Electronics Corporation 共享研发 EDA 业务部数字设计技术部门 EDA 主任工程师 Tatsuya Saito 表示:“使用 Tessent RTL Pro 进行下一代汽车半导体设计,能够帮助 Renesas 延续左移策略,减少传统设计流程的迭代次数,我们现在不仅可以完成这个既定目标,同时还能保持的覆盖率和向量数量,为后端和验证团队提供包含 Tessent IP(包括 RTL 中的 VersaPoint 测试点)的相同完整设计视图,这对 Renesas 提升竞争力而言至关重要。”
新解决方案与西门子 Tessent DFT 工具配合使用能够实现先进功能,Tessent RTL Pro 能够分析 RTL 复杂性及其对测试点插入的适应性,从而评估是否能够高效地编辑用户的 RTL 结构,这是在整个设计过程中添加测试点时的一个关键因素,能够帮助用户缩短设计周期,加快产品上市速度。
在综合之前添加 DFT 逻辑时,Tessent RTL Pro 的“左移”功能有助于增强第三方工具优化面积和时序的能力,在门级电路中只需执行扫描链插入。设计插入在 RTL 开发阶段进行,利用 RTL 输出,实现与第三方综合和验证软件的无缝集成。此外,RTL Pro 生成的设计文件可与任何下游的综合或验证流程配合使用,而无需封闭流程。
西门子数字化工业软件 Tessent 部门副总裁兼总经理 Ankur Gupta 表示:“Tessent RTL Pro 继续履行西门子的使命,为芯片设计人员和 DFT 工程师提供业界的解决方案,用于其设计流程。由于能够在设计的 RTL 阶段中分析和插入封装器单元、X-bounding 逻辑和 VersaPoint 测试点,客户现在可以显著提高其设计的可测试性,从而进一步推进其左移计划。”
输入模块 1756-IF8 AB抗干扰能力强