抗干扰能力强 1734-OB8S 使用维护方便
1771-CFM | 1734-TOP | 1747-SN |
1785-ME16 | 1746-A10 | 1756-A10 |
1C31219G01 | 1746-BAS | 1756-A13 |
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1734-OB8S | 1747-L532 | 1756-IV32 |
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1734-TBS | 1747-SDN | 1756-L61S |
抗干扰能力强 1734-OB8S 使用维护方便
2023年12月,米尔电子联合战略合作伙伴全志科技,率先业内发布了国产款T527核心板及开发板,这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注,为积极响应客户需求,米尔基于全志T527核心板现已批量上市,欢迎垂询!
图:米尔国产核心板-款全志T527核心板
全志T527高性能处理器
MYC-LT527核心板及开发板,采用全志T527高性能国产处理器,可选AI功能MPU,配备八核Cortex-A55内核,采用RISC-V协处理器;T527核心板支持2Tops NPU,满足边缘智能AI加速应用;全志T527支持Kylo2.0异构多系统,支持android+linux或者linux+RTOS+裸跑,具有超强并行处理能力。
支持丰富的工业总线接口
米尔基于全志T527核心板,支持丰富的通讯接口,包括2路千兆以太网、1路PCIE2.1、2路CAN、10路UART串口等超多接口,功能强大。
丰富的多媒体性能
米尔基于全志T527核心板,具有丰富的多媒体性能,支持LPDDR4/LPDDR4x大4GB 32bits;支持H.265 4K@60fps和H.264 4K@30fps视频解码、H.264 1080P@60fps视频编码,具有丰富多媒体接口HDMI/eDP/MIPI-DSI/RGB/LVDS/MIPI CSI/Parallel CSI,支持4K@60Hz显示,支持三屏异显;
LGA创新设计,可靠性高
MYC-LT527核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA创新设计,成本低、可靠性高。板卡采用12层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。
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