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处理器模块 1787-MCABL 抗干扰性能好
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处理器模块 1787-MCABL  抗干扰性能好

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处理器模块 1787-MCABL  抗干扰性能好

Teledyne将于7月8日至10日在上海新国际博览中心举办的中国(上海)机器视觉展上展示全新的成像技术。欢迎莅临E2.2302展位,Teledyne DALSA、e2v和FLIR IIS将重点展示针对机器视觉、物流和工厂自动化应用定制的各种视觉技术。

现在隶属于Teledyne的Adimec将加入Teledyne展位。他们将展示专为图像质量至关重要的应用而设计的高性能工业和科学相机。

Teledyne的演示将包括:

Teledyne DALSA的AxCIS™接触式图像传感器(CIS)系列集传感器、镜头和光源于一体,为许多要求苛刻的机器视觉应用提供成本更低的全集成线扫描检查系统。Z-Trak2™ 2K和Z-Trak™ LP2C 4K系列3D激光轮廓仪为在线测量应用提供工厂校准的实时高度测量。该系列提供多种高度范围和视野配置供用户选择,非常适合电子、工厂自动化、食品加工等领域的应用。

Teledyne FLIR IIS的Bumblebee® X与Spinnaker® 3D软件相结合,构成了一个全面的工业级(IP67)立体视觉解决方案。其板载处理能力使其能够出色地为仓库自动化、机器人制导和物流构建成功的系统。Forge® 1GigE IP67是全新的工厂自动化相机系列,专为在智能农业、食品和饮料行业的严苛工业环境使用而设计,同时确保高效的生产能力以及与多种IP67级组件的兼容性。

Teledyne e2v的Hydra3D+™是款可在所有光照条件下工作且不会产生运动伪影的高分辨率飞行时间传感器。Topaz5D™是一款全高清CMOS图像传感器,旨在将2D视觉与无遮挡3D深度图生成相结合。

Vision China (上海)同期研讨会日程:

7月8日下午2:30-2:50:

主题:Sherlock8 视觉生态平台使3D和AI方案更加活跃和强大

讲者:Teledyne DALSA 智能视觉解决方案业务发展经理彭传宝

7月8日下午2:50-3:10:

主题:Teledyne IIS立体相机Bumblebee X的自动化仓储应用

讲者:Teledyne FLIR销售工程师经理王重普

7月9日上午11:00-11:20:

主题:高效能接触式宽幅CIS相机及新品TDI线扫相机助力行业应用转型升级

讲者:Teledyne DALSA技术支持工程师王培源

7月9日下午2:30-2:50:

主题:如何选择适合您应用的高性能2D与3D机器视觉解决方案

讲者:Teledyne e2v业务拓展经理张宇

Teledyne Technologies是精密数字成像产品和软件、仪表、航空航天和国防电子产品以及工程系统的供应商。Teledyne的业务主要位于美国、英国、加拿大、西欧和北欧。

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