货真价实 IC693CPU350 安全性高
IC200NDD010 | IC200CHS014 | IC693CBL327 |
IC200UDD212 | IC200UDD020 | IC693MDL260 |
IC200PNS002 | IC200NDD101 | IC693CBL311 |
IC200CHS102 | IC200CHS011 | IC693CBL303 |
IC200CHS101 | IC200CHS122 | IC693CBL313 |
IC200UDD220 | IC200MDL743 | IC693NIU004 |
IC200UDR120 | IC200MDL750 | IC693CBK004 |
IC200CPU005 | IC200CBL655 | IC693MCD001 |
IC200UDD240 | IC200CHS001 | IC693MDL241 |
IC200CHS112 | IC200CBL602 | IC693PBS201 |
IC200CHS022 | IC200CHS015 | IC693CBL301 |
IC200PKG104 | IC200CBL635 | IC693CBK002 |
IC200NDR010 | IC200CBL615 | IC693CBK001 |
IC200UDD104 | IC200UAL006 | IC693MDL330 |
IC200NAL110 | IC200MDL742 | IC693PBM200 |
IC200PNS001 | IC200UDD040 | IC695RMX128 |
IC200NAL211 | IC200MDL740 | IC695CPU320 |
IC200NDR001 | IC200CHS002 | IC695CMX128 |
IC200MDL930 | IC200CBL555 | IC695ACC415 |
IC200CHS025 | IC200CBL605 | IC695ACC414 |
IC200CHS005 | IC200UDD110 | IC695ACC413 |
IC200CHS006 | IC200MDL730 | IC695CPK400 |
IC200CHS003 | IC200CBL600 | IC695EDS001 |
IC200CHS111 | IC200CBL510 | IC695ACC412 |
IC200MDL940 | IC200CBL545 | IC695CPE302 |
IC200CPU002 | IC200CBL550 | IC695CDEM006 |
IC200UDD112 | IC200UAR028 | IC695CPL410 |
IC200UDD120 | IC200CBL525 | IC695PNS101 |
IC200DEM103 | IC200MDL741 | IC695ALG626 |
IC200UDD064 | IC200UAL005 | IC695ALG608 |
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近日,全球能源管理与自动化领域的数字化转型专家施耐德电气携全新楼宇一体化解决方案,重磅亮相2024中国国际智能建筑展览会。在本次活动中,施耐德电气以“数字赋能智慧楼宇,创造能碳管理创新”为主题,展示了在AI和前沿数字化技术的赋能下,全面打通的软硬件产品与解决方案,赋予建筑“大脑”、“中枢”和“感官”,打造出“会呼吸、有生命”的智慧楼宇,以创新点亮楼宇零碳建设绿色未来。
作为高耗能产业,楼宇行业的脱碳是实现“双碳”目标的重要一环。今年3月,国家发展改革委和住房城乡建设部联合印发《加快推动建筑领域节能降碳工作方案》,提出到2025年,城镇新建建筑全面执行绿色建筑标准,建筑运行的节能降碳管理、建筑用能的低碳转型、节能降碳先进技术的研发推广得到明确的政策支持。
在此次展览会“智赋未来,绿动时空:低碳智慧园区与新质生产力探索”的分论坛上,施耐德电气的技术专家发表了《楼宇自控的下一站是AI》主题演讲,提出在“双碳”目标下,建筑行业正呈现能源管理指标场景多样化、楼宇自控系统价值更加丰富以及楼宇自控系统从监控向预测优化发展的变化趋势。以数字孪生技术为桥梁,连接物理世界和数字世界,楼宇自控正从自动化、数字化,向AI化迈进。结合AI算法进行预测与优化,数字楼宇解决方案能够为智能楼宇提供数字化神经中枢,并以更加智能的楼宇自控系统,打造安全、环保、绿色品质建筑。
施耐德电气将数字化、电气化技术与楼宇能源管理完美结合,依托EcoStruxure™平台架构和RIB4.0工程建造项目管理一体化平台打造出楼宇全生命周期解决方案,通过传感器组成的“感官”系统,能够准确获取物理世界的实际数据并进行整合,再借助由SFUC和SF-IO模块组成的“中枢”系统,串联起传感器和控制器,将数据传送给EBO楼宇运营系统和SpaceLogic™ AI BOX(楼宇节能盒),通过AI“大脑”的决策,优化能源管理策略。
值得一提的是,随着AI、云计算、大数据等前沿技术的持续发展,其在能源管理上的应用成为楼宇行业节能降碳的重要抓手。作为本次展会中亮相的核心产品之一,施耐德电气SpaceLogic AI BOX(楼宇节能盒),首创楼宇暖通领域AI应用,具备数字孪生、建模验证、系统调优和节能监测四大功能,能够为暖通空调系统进行仿真和预测。而其与EBO楼宇运营系统、EcoStruxure架构与平台软硬件产品结合后形成的楼宇一体化解决方案,更能以智能化的策略,帮助用户自动、高效地解决包含楼宇供暖与制冷、照明、安全等方面的管理难题,实现减少碳排、优化能效、提升运营效率的价值,赋能绿色楼宇的建设。
施耐德电气数字能效业务中国区数字楼宇市场部负责人魏琨表示:“随着AI等前沿技术的持续创新和深入应用,各行各业正迎来突破性发展。而技术的目标是赋能于人,作为双转型的‘践行者’和‘赋能者’,施耐德电气致力于不断强化创新,将AI技术融入行业应用场景,为包含楼宇行业在内的多领域用户,提供绿色、智能的一体化解决方案,满足其节能降碳的发展需求,赋能楼宇绿色生命力。”
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