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数字模块 IC694MDL740 GE通用电气 诚信服务
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数字模块  IC694MDL740  GE通用电气 诚信服务

IC200NDD010

IC200CHS014

IC693CBL327

IC200UDD212

IC200UDD020

IC693MDL260

IC200PNS002

IC200NDD101

IC693CBL311

IC200CHS102

IC200CHS011

IC693CBL303

IC200CHS101

IC200CHS122

IC693CBL313

IC200UDD220

IC200MDL743

IC693NIU004

IC200UDR120

IC200MDL750

IC693CBK004

IC200CPU005

IC200CBL655

IC693MCD001

IC200UDD240

IC200CHS001

IC693MDL241

IC200CHS112

IC200CBL602

IC693PBS201

IC200CHS022

IC200CHS015

IC693CBL301

IC200PKG104

IC200CBL635

IC693CBK002

IC200NDR010

IC200CBL615

IC693CBK001

IC200UDD104

IC200UAL006

IC693MDL330

IC200NAL110

IC200MDL742

IC693PBM200

IC200PNS001

IC200UDD040

IC695RMX128

IC200NAL211

IC200MDL740

IC695CPU320

IC200NDR001

IC200CHS002

IC695CMX128

IC200MDL930

IC200CBL555

IC695ACC415

IC200CHS025

IC200CBL605

IC695ACC414

IC200CHS005

IC200UDD110

IC695ACC413

IC200CHS006

IC200MDL730

IC695CPK400

IC200CHS003

IC200CBL600

IC695EDS001

IC200CHS111

IC200CBL510

IC695ACC412

IC200MDL940

IC200CBL545

IC695CPE302

IC200CPU002

IC200CBL550

IC695CDEM006

IC200UDD112

IC200UAR028

IC695CPL410

IC200UDD120

IC200CBL525

IC695PNS101

IC200DEM103

IC200MDL741

IC695ALG626

IC200UDD064

IC200UAL005

IC695ALG608

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高通公司宣布,通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件,包括法国监管部门的批准。

高通正在通过其的物联网解决方案革新行业、重新定义商业模式并增强用户体验。高通物联网技术和解决方案利用现实世界的互联智能边缘提供端到端、随时可部署的解决方案,以便客户能够数字化转型其业务,以优化其运营、将大量数据货币化、以新方式创新并推动成本节约。

Sequans是面向大规模和关键物联网市场的蜂窝半导体解决方案的设计者、开发者和供应商。Sequans的4G物联网技术加入高通先进的端到端物联网解决方案将增强高通的工业物联网产品组合,并为在该领域建立领导地位提供独特的机会。

高通技术公司汽车、工业和嵌入式物联网及云计算部门总经理Nakul Duggal表示:“数字化转型由高性能处理和边缘智能驱动,高通有望在大的潜在机遇之一中实现增长。此次收购Sequans的4G物联网技术扩充了高通广泛的产品组合,进一步增强了我们面向企业客户提供的低功耗解决方案,为工业物联网应用提供可靠、优化的蜂窝连接。”

Sequans将通过许可协议保留继续在商业上使用该技术的全部权利,支持公司扩展其4G业务和开发其5G产品组合的能力。

Sequans首席执行官Georges Karam表示:“我们很高兴宣布与高通达成的这项重要交易。该协议凸显了我们4G物联网技术的价值,并为我们提供了大量资本,让我们能够继续进一步投资于我们的物联网业务。我们致力于突破创新界限,提供的 4G/5G半导体解决方案,满足人工智能驱动的物联网应用不断发展的需求。此次交易有望为我们提供资源和灵活性,以增强我们的产品供应并扩大我们的市场占有率。”

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