厦门盈亦自动化科技有限公司
主营产品: 可编程序控制器、PLC模块、CPU处理器、机架电源端子,自动化
纺织印染 IC694ALG220 输入模块 操作终端

纺织印染  IC694ALG220  输入模块 操作终端

IC200NDD010

IC200CHS014

IC693CBL327

IC200UDD212

IC200UDD020

IC693MDL260

IC200PNS002

IC200NDD101

IC693CBL311

IC200CHS102

IC200CHS011

IC693CBL303

IC200CHS101

IC200CHS122

IC693CBL313

IC200UDD220

IC200MDL743

IC693NIU004

IC200UDR120

IC200MDL750

IC693CBK004

IC200CPU005

IC200CBL655

IC693MCD001

IC200UDD240

IC200CHS001

IC693MDL241

IC200CHS112

IC200CBL602

IC693PBS201

IC200CHS022

IC200CHS015

IC693CBL301

IC200PKG104

IC200CBL635

IC693CBK002

IC200NDR010

IC200CBL615

IC693CBK001

IC200UDD104

IC200UAL006

IC693MDL330

IC200NAL110

IC200MDL742

IC693PBM200

IC200PNS001

IC200UDD040

IC695RMX128

IC200NAL211

IC200MDL740

IC695CPU320

IC200NDR001

IC200CHS002

IC695CMX128

IC200MDL930

IC200CBL555

IC695ACC415

IC200CHS025

IC200CBL605

IC695ACC414

IC200CHS005

IC200UDD110

IC695ACC413

IC200CHS006

IC200MDL730

IC695CPK400

IC200CHS003

IC200CBL600

IC695EDS001

IC200CHS111

IC200CBL510

IC695ACC412

IC200MDL940

IC200CBL545

IC695CPE302

IC200CPU002

IC200CBL550

IC695CDEM006

IC200UDD112

IC200UAR028

IC695CPL410

IC200UDD120

IC200CBL525

IC695PNS101

IC200DEM103

IC200MDL741

IC695ALG626

IC200UDD064

IC200UAL005

IC695ALG608

纺织印染  IC694ALG220  输入模块 操作终端

9月24日-28日,中国国际工业博览会工业自动化展(IAS 2024)将在上海国家会展中心盛大举行。作为工业 4.0 的驱动者及创新者,倍加福将携全新传感器技术与系统方案震撼亮相,紧扣“新质领航,数字赋能”的大会主题,致力于赋能新质生产力,推动工业制造向智能化、数字化转型迈进。


倍加福展台将成为您探索智能制造未来的前沿阵地。在这里,您将见证倍加福全新传感器技术与系统方案的风采,体验“从传感器层到云端”的无缝连接,感受一站式数字化智能解决方案所带来的升级体验。


我们诚邀您莅临 IAS 2024工业自动化展 5.1 馆,A154 倍加福展位,与我们共同探索智能制造的未来趋势,共商智造升级之策,携手共建万物互联的新时代。期待与您相会,共赴这场工业盛宴!


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亮点抢先看

HIGHLIGHTS

1. 全新物流门解决方案

融合RFID与视觉技术的互动体验

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当您步入我们的互动展区,您将即刻成为体验的中心。F800 UHF RFID技术将读取您随身携带的UHF标签,与此同时,TOF视觉传感器捕捉您的立体形象,专属于您的3D点云数据得以生动展现,并实时计算身高数据。


这不仅是一次全新技术的展示,更是一次互动体验的革新。诚邀您亲临现场,感受科技与互动的有机融合,共同见证智能物流的未来。


2. 智慧物流解决方案

物流输送线与AGV高效协作

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展会现场,物流输送线整合有多款面向物流应用的检测、识别等一系列产品,包括 SmartRunner 3D VSE双目视觉传感器、IO-Link G20模块、目标物测量传感器、超高频RFID识别等。倍加福丰富的产品线为个性化的智能物流应用提供理想的解决方案。


此外,搭载有倍加福R2000二维扫描仪的自动导航小车AGV,由R2000实现360度高分辨率的扫描,可导航规划路径,防撞避障 ...


3. 晶圆搬运系统展示

面向电子半导体装备智能化发展

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倍加福将特别推出晶圆搬运智能平台的动态展示,该平台汇聚VOS智能相机、IO-link光电传感器、IO-link超声波传感器及IO-link 高频RFID识别技术等,确保晶圆搬运每一步准确无误,高效智能 ...


欢迎莅临现场,了解更多倍加福面向电子行业量身定制的解决方案,确保您的应用过程顺畅高效运行...


4. IO-Link 技术体验区

赋能数字化工厂转型升级

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IO-Link 作为工业4.0 数据化和信息化的基础,用户可在IO-Link 设备运行期间实现各种诊断功能和高效维护。


展会现场,倍加福将专辟“IO-link”数字化体验区,展示一系列带IO-Link 接口功能的产品解决方案,包括R200 with PRT测距光电传感器、物联网云端数据连接、简单灵活的RFID识别、带IO-Link接口超声波及电感式传感器等。这些设备能够提供实时的过程值、识别信息和诊断数据,增强数据的透明度,同时显著提升工厂的生产效率。


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