厦门盈亦自动化科技有限公司
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高速计数模块 IC695ACC400 触摸屏 冗余模块

高速计数模块 IC695ACC400  触摸屏 冗余模块

IC200NDD010

IC200CHS014

IC693CBL327

IC200UDD212

IC200UDD020

IC693MDL260

IC200PNS002

IC200NDD101

IC693CBL311

IC200CHS102

IC200CHS011

IC693CBL303

IC200CHS101

IC200CHS122

IC693CBL313

IC200UDD220

IC200MDL743

IC693NIU004

IC200UDR120

IC200MDL750

IC693CBK004

IC200CPU005

IC200CBL655

IC693MCD001

IC200UDD240

IC200CHS001

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IC200CHS022

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IC693CBL301

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IC693CBK002

IC200NDR010

IC200CBL615

IC693CBK001

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IC693MDL330

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IC693PBM200

IC200PNS001

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IC200MDL740

IC695CPU320

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IC200CHS002

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IC200MDL930

IC200CBL555

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IC200CBL605

IC695ACC414

IC200CHS005

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IC695ACC413

IC200CHS006

IC200MDL730

IC695CPK400

IC200CHS003

IC200CBL600

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IC200CHS111

IC200CBL510

IC695ACC412

IC200MDL940

IC200CBL545

IC695CPE302

IC200CPU002

IC200CBL550

IC695CDEM006

IC200UDD112

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IC200UDD120

IC200CBL525

IC695PNS101

IC200DEM103

IC200MDL741

IC695ALG626

IC200UDD064

IC200UAL005

IC695ALG608

 

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米尔RK3576核心板首现瑞芯微展台!8核6T高算力赋能工业AI智能化

http://www.gkong.com 2024-09-27 10:14 来源:米尔电子

9月24日,以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会(以下简称“中国工博会”)在上海国家会展中心隆重举行,吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为瑞芯微的生态合作伙伴,携新品-米尔基于瑞芯核心板及开发板(MYC-LR3576)首现瑞芯微展台,赋能工业AI智能化。

图1:中国工博会瑞芯微展台

图2:瑞芯微展台-米尔MYC-LR3576核心板

米尔电子此次推出的瑞芯核心板,基于瑞芯微在2024年第二季推出的全新通用型SOC芯片。采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3576(J)、LPDDR4X、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA贴片封装。存储配置存储器4GB/8GB LPDDR4、32GB/64GB eMMC等多个型号供选择,配备开发板供开发者评估使用。

瑞芯系列处理器是一款工业级/商业级应用芯片,集成了4xCortex-A72+4xCortex-A53高性能CPU,含有6 Tops NPU、3D GPU Mali G52 MC3、VPU 4K高清视频编解码器,支持三屏异显。支持丰富的多媒体接口HDMI、DP、eDP、MIPI-DSI、ParallelRGB和MIPI-CSI、16MISP;此外,RK3576处理器还集成千兆以太网,PCIe2.1,USB3.2,SATA、DSMC/FlexBus、CANFD,SDIO,SPI,UART等接口。适用于工业、车载、电力、医疗、教育等应用场景。

米尔电子的MYC-LR3576系列核心板和开发板将于近期上市,敬请关注!

未来,米尔电子将继续与瑞芯微等合作伙伴携手共进,推进嵌入式行业的发展,共同推动智能制造与数字化转型。

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