控制器 IC695ALG808 全天运行 顺丰包邮
IC200NDD010 | IC200CHS014 | IC693CBL327 |
IC200UDD212 | IC200UDD020 | IC693MDL260 |
IC200PNS002 | IC200NDD101 | IC693CBL311 |
IC200CHS102 | IC200CHS011 | IC693CBL303 |
IC200CHS101 | IC200CHS122 | IC693CBL313 |
IC200UDD220 | IC200MDL743 | IC693NIU004 |
IC200UDR120 | IC200MDL750 | IC693CBK004 |
IC200CPU005 | IC200CBL655 | IC693MCD001 |
IC200UDD240 | IC200CHS001 | IC693MDL241 |
IC200CHS112 | IC200CBL602 | IC693PBS201 |
IC200CHS022 | IC200CHS015 | IC693CBL301 |
IC200PKG104 | IC200CBL635 | IC693CBK002 |
IC200NDR010 | IC200CBL615 | IC693CBK001 |
IC200UDD104 | IC200UAL006 | IC693MDL330 |
IC200NAL110 | IC200MDL742 | IC693PBM200 |
IC200PNS001 | IC200UDD040 | IC695RMX128 |
IC200NAL211 | IC200MDL740 | IC695CPU320 |
IC200NDR001 | IC200CHS002 | IC695CMX128 |
IC200MDL930 | IC200CBL555 | IC695ACC415 |
IC200CHS025 | IC200CBL605 | IC695ACC414 |
IC200CHS005 | IC200UDD110 | IC695ACC413 |
IC200CHS006 | IC200MDL730 | IC695CPK400 |
IC200CHS003 | IC200CBL600 | IC695EDS001 |
IC200CHS111 | IC200CBL510 | IC695ACC412 |
IC200MDL940 | IC200CBL545 | IC695CPE302 |
IC200CPU002 | IC200CBL550 | IC695CDEM006 |
IC200UDD112 | IC200UAR028 | IC695CPL410 |
IC200UDD120 | IC200CBL525 | IC695PNS101 |
IC200DEM103 | IC200MDL741 | IC695ALG626 |
IC200UDD064 | IC200UAL005 | IC695ALG608 |
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9月24日,以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会(以下简称“中国工博会”)在上海国家会展中心隆重举行,吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为全志科技的战略合作伙伴,展示全志T113、T507、T527全系列等多款核心板,并新品-米尔全志T536核心板及开发板(MYC-LT536),吸引了广大参观者前来围观。
图1:中国工博会全志科技展台
图2:瑞芯微展台-米尔MYC- LT536核心板
米尔电子此次推出的米尔全志T536核心板,基于国产真工业级CPU,配置四核Cortex-A55,助力国产真工业级工控板快速发展,为工业自动化、工业控制、机器人等领域提供强大的算力支持。MYC-LT536系列核心板采用LGA封装,存储配置2GB LPDDR4、16GB eMMC、接口丰富,配备开发板供开发者评估使用。
全志T536系列处理器是一款工业级应用芯片,基于ARM架构设计,专为高效能、低功耗的嵌入式应用而生。集成了4xCortex-A55 高性价比CPU,E907协处理器,含有2Tops NPU、G2D、VPU 4K高清视频编解码器。支持多种多媒体接口MIPI-DSI、Parallel DSI、Dual-LVDS和MIPI-CSI、Parallel CSI、5M ISP;此外,T536处理器还集成双千兆以太网、PCIe2.1/USB3.1、Localbus、4*CANFD、17*UART、SDIO、SPI、PWM、I2C等接口。其强大的处理能力,能够轻松应对复杂的工业计算任务,无论是数据处理、图像识别还是边缘计算,都能游刃有余。
近期,米尔电子MYC-LT536核心板和开发板将发布更详细的介绍,敬请关注!
未来,米尔电子将继续与全志科技等合作伙伴携手共进,推进嵌入式行业的发展,共同推动智能制造与数字化转型。
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