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米尔发布基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。核心板基于STM32MP2系列是意法半导体推出新一代工业级64位微处理器，采用LGA 252 PIN设计，存储配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC，具有丰富的通讯接口，适用于高端工业HMI、边缘计算网关、新能源充电桩、储能EMS系统、工业自动化PLC、运动控制器等场景。

STM32MP257处理器，ST第二代更高性能MPU

STM32MP257配备了双核Cortex-A35 64位内核，高主频可达1.5 GHz，还集成了用于实时操作的400 MHz Cortex-M33内核，具有单精度浮点单元(FPU)、数字信号处理(DSP)指令、TrustZone 安全特性和内存保护单元(MPU)。此外，该处理器还配备了总算力达1.35 TOPS的NPU加速器和3D GPU, 支持H.264/VP8 1920*1080@60FPS视频编解码。该处理器还支持多种外设拓展：3路千兆以太网/3路CAN FD/1路1 lane PCIE2.0/1路USB3.0&2.0 OTG/1路USB2.0 HOST/3路SDIO3.0/9路UART接口/8路I2C/4个I3/8路SPI/1路16bit FMC等。STM32MP2凭借先进算力、丰富接口和高安全性，为高性能和高度互联的工业4.0应用赋能。

机器视觉 先进的边缘AI

STM32MP25内置算力高达1.35 TOPS的NPU边缘AI加速器，支持带ISP的 MIPI CSI接口，可实现如机器视觉在内的多种AI应用;STM32MP25还内置主频900MHz的3D GPU;开发者可灵活选择在CPU、GPU、NPU上运行AI应用。3D GPU支持高达1080p分辨率，配有ISP处理器的MIPI CSI-2 摄像头接口，STM32MP25还内置全高清视频编解码并具有丰富的显示接口，支持RGB、LVDS 和DSI输出。

更强的安全特性，适用于更多工业场景

STM32MP25通过了SESIP 三级以及PSA 一级目标认证，内置强大的安全加密硬件，可以实现存储器和外设保护，防止非法访问与控制;具有安全加密加速器，增强抵御物理攻击的稳健性;支持运行时代码隔离保护，以及产品生命周期内的设备真伪验证。

丰富外设接口，强大的连接能力

在工业4.0的浪潮中，随着智能制造和自动化需求的增加，MPU不仅要支持高速、低延迟的有线和无线连接，还需实现设备间的无缝协作。STM32MP257系列为支持互连应用的扩展，具有增强的连接功能，接口丰富：支持TSN（时间敏感网络）、多达3个千兆以太网端口（内置双端口交换机）、PCIe Gen2、USB 3.0、3个CAN-FD接口等。

LGA创新设计，可靠性高

MYC-LD25X 核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了STM32MP257x、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC等电路。MYC-LD25X 具有严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性价比智能设备所需要的核心板要求。

应用场景丰富

STM32MP257有出色的性能、更高的集成度和多样的应用扩展，适用于高端工业HMI、边缘计算网关、新能源充电桩、储能EMS系统、工业自动化PLC、运动控制器等场景。

核心板型号

产品型号    主芯片    内存    存储器    工作温度

MYC-LD257-8E1D-150-I    STM32MP257DAK3    1GB LPDDR4    8GB eMMC    -40℃~+85℃

MYC-LD257-8E2D-150-I    STM32MP257DAK3    2GB LPDDR4    8GB eMMC    -40℃~+85℃

开发板型号

MYD-LD257-8E1D-150-I    STM32MP257DAK3    1GB LPDDR4    8GB eMMC    -40℃~+85℃

MYD-LD257-8E2D-150-I    STM32MP257DAK3    2GB LPDDR4    8GB eMMC    -40℃~+85℃

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