噪音小 寿命长 自适应控制 IC695ALG412 背板扩展电源模块 压力传感器
IC200MDL743 | IC200TBX023 | IC693ALG220 | IC200CBL120 |
IC200MDL750 | IC200ALG327 | IC693ALG221 | IC200UAL004 |
IC200CBL655 | IC200MDD841 | IC693ALG222 | IC200UAA003 |
IC200CHS001 | IC200ALG240 | IC693ALG223 | IC200MDL636 |
IC200CBL602 | IC200MDD843 | IC693ALG390 | IC200MDL331 |
IC200CHS015 | IC200MDD840 | IC693ALG391 | IC200CBL002 |
IC200CBL635 | IC200TBX114 | IC693ALG392 | IC200TBX520 |
IC200CBL615 | IC200ALG261 | IC693ALG442 | IC200CBL105 |
IC200UAL006 | IC200TBX040 | IC693APU300 | IC200BEM103 |
IC200MDL742 | IC200TBX010 | IC693APU305 | IC200CBL110 |
IC200UDD040 | IC200ACC415 | IC693BEM331 | IC200CBL001 |
IC200MDL740 | IC200ACC414 | IC693CHS393 | IC200TBX440 |
IC200CHS002 | IC200UEX009 | IC693CHS399 | IC200UAR014 |
IC200CBL555 | IC200CPUE05 | IC693CMM301 | IC200MDL632 |
IC200CBL605 | IC200MDD844 | IC693CMM302 | IC200MDL329 |
IC200UDD110 | IC200ACC405 | IC693CMM311 | IC200MDL244 |
IC200MDL730 | IC200SET001 | IC693CMM321 | IC200BEM003 |
IC200CBL600 | IC200ALG262 | IC693CPU313 | IC200MDL635 |
IC200CBL510 | IC200ALG230 | IC693CPU323 | IC200MDL243 |
IC200CBL545 | IC200UER508 | IC693CPU331 | IC200MDL330 |
IC200CBL550 | IC200UEO116 | IC693CPU340 | IC200ALG432 |
IC200UAR028 | IC200TBX014 | IC693CPU341 | IC200TBX364 |
IC200CBL525 | IC200UEX010 | IC693CPU350 | IC200MDL241 |
IC200MDL741 | IC200KIT001 | IC693CPU351 | IC200TBX464 |
噪音小 寿命长 自适应控制 IC695ALG412 背板扩展电源模块 压力传感器
在数字转型浪潮驱动下,AI应用也开始加速落地到各行各业,在此波AI趋势中扮演关键角色的研华,凭借自身在边缘运算(Edge Computing)及嵌入式领域的深厚技术与经验,携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程,让终端产业能够应用AI达成数字转型目标。
近年来,越来越多AI应用由云端走向边缘运算,根据研调机构 Market.us 的新报告,Edge AI市场正处于快速增长阶段,预计在2033年将达到1436万亿美金的市场规模,迎合边缘AI发展浪潮,研华致力于完善边缘AI整体解决方案,协助系统整合商加速将AI整合至既有嵌入式应用中,能够在未来的竞争中脱颖而出。
从硬件到软件 Edge AI全方位布局
研华长期耕耘嵌入式领域,对嵌入式应用有深刻了解,不只能提供丰富的标准化产品,更积极与Intel、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、Hailo等策略伙伴密切合作,发展出涵盖硬件与软件的边缘AI整体解决方案,并透过参与方案开发的设计服务(Design-in Services)协助客户解决整合AI技术时可能遇到的诸多问题, 成为客户打造嵌入式AI应用的佳伙伴。
在硬件部分,考虑到AI模型的种类及导入模式不同,对算力和效能的需求也就不一样,因此,研华推出以下三种硬件解决方案,满足不同AI模型在进行推理运算时从低到高的算力需求。 一是可以让现有嵌入式系统快速升级的AI加速卡产品(AI Acceleration Module)。 二是可以与嵌入式系统进行深度整合的嵌入式AI模块(AI on Module)、AI主板(AI Board)及AI边缘系统(AI Ready Edge System)等产品,让嵌入式系统的算力与边缘装置的算力可以交互整合、发挥大效益。 三是具备服务器算力等级的AI主板(Edge AI Server Board)与边缘AI服务器系统(Edge AI Server System),适用于对算力需求较大的高端AI应用,如:医疗影像辨识与分析等。
在软件部分,研华根据AI导入流程各阶段的需求提供相应软件工具。 首先在AI模型开发阶段,研华导入NVIDIA AI Enterprise与Intel Geti来协助客户产生符合需求的AI模型。 其次在AI模型生成后,客户需要打造一个 AI 完备的开发环境,而研华提供的Edge AI SDK软件平台,可以整合各位伙伴的AI SDK与研华硬件平台的底层驱动程序和操作系统,提供一个可靠与稳定运行的Edge AI开发环境。 第三,训练完成的AI模型需要部署到装置上进行推理运算,此时可以通过研华DeviceOn远程管理平台将模型布建到每个边缘装置与设备上,让边缘AI应用能够真正落地带来效益。
Edge AI Design-in Services 助力企业取得竞争优势
在Design-in Services部份,研华提供电源搭配与散热设计、各项安规认证及资安机制、整合周边元件等相关服务,有效解决在导入AI时可能遇到的种种问题,协助客户缩减导入时间。 以影像AI应用(Vision AI)为例,研华与芯片供应商、摄像头(Camera)厂商进行三方合作,打造出整合界面、驱动程序与ISP(Image Signal Processor)影像处理的一站式解决方案,使客户可以将摄影机快速整合至Edge AI应用中。
打造多元、开放的EdgeAI生态系加速技术与市场需求整合
目前,AI技术正处于百家争鸣阶段,包括芯片、开发工具与软件应用都处于快速发展中,导致客户经常不知该如何选择,对此,研华希望携手有共同理念的合作伙伴,共同建立多元、开放且标准化的Edge AI共生系统,打造更易于导入的硬件与软件服务,以减少AI布建过程中的困难和挑战。
随着AI技术的不断进步,未来,研华将继续协助客户运用AI取得竞争优势,凭借过去40年所累积的经验和技术,及生态圈伙伴的庞大力量,有效串起各种不同软硬体资源,让企业可以使用既有设备及资源迈入Edge AI时代,实现研华“智能地球推手”的企业愿景。
关于研华:
研华成立于1983年,以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景,一直专注深耕于工业物联网、嵌入式物联网、智慧城市三大市场。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势,研华提出以边缘智能和研华工业云平台为核心的物联网软、硬件解决方案,协助客户伙伴串接产业链。研华业务分布全球28个国家,拥有近9000名员工,以强大的技术服务及营销网络,为客户提供本土化响应的便捷服务。此外,研华也积极协同伙伴共创产业生态圈,加速实践产业智能化的目标。 (公司网站:www.advantech.com.cn )
关于研华IoT嵌入式平台事业群(EIoT , Advantech Embedded IoT Group)
研华嵌入式物联网平台事业群提供全系列嵌入式计算机板卡、智能系统、外围模块、软件服务经销以及客制化设计导入服务,涵盖全产品研发设计、制造与全球销售与服务,并专注垂直产业发展。为迎接物联网、大数据与人工智能的发展,我们还提供从边缘运算(Edge Computing)到云服务(Cloud Services) 的物联网整合解决方案,包含但不限于AIW无线解决方案、IoT Gateway 网关、EIS边缘智能服务器及DeviceOn智能化设备维运管理软件、WISE-PaaS物联网软件平台及主流第三方云服务平台,更针对人工智能应用推出一系列Edge AI模块,推理系统及产业解决方案,专注产业物联网解决方案开发及区域深耕。(服务专线/,微信公众号:研华嵌入式物联网)
噪音小 寿命长 自适应控制 IC695ALG412 背板扩展电源模块 压力传感器