GE通用电气  IC200UEX616 数字模块

IC200MDL743

IC200MDL750

IC200CBL655

IC200CHS001

IC200CBL602

IC200CHS015

IC200CBL635

IC200CBL615

IC200UAL006

IC200MDL742

IC200UDD040

IC200MDL740

IC200CHS002

IC200CBL555

IC200CBL605

IC200UDD110

IC200MDL730

IC200CBL600

IC200CBL510

IC200CBL545

IC200CBL550

IC200UAR028

IC200CBL525

IC200MDL741

IC200UAL005

IC200CBL520

IC200MDL650

IC200UAA007

IC200MDL643

IC200CBL601

IC200CBL500

IC200CHS012

IC200CBL230

IC200CBL501

IC200CBL120

IC200UAL004

IC200UAA003

IC200MDL636

IC200MDL331

IC200CBL002

IC200TBX520

IC200CBL105

IC200BEM103

IC200CBL110

IC200CBL001

IC200TBX440

IC200UAR014

IC200MDL632

IC200MDL329

IC200MDL244

IC200BEM003

IC200MDL635

IC200MDL243

IC200MDL330

IC200ALG432

IC200TBX364

IC200MDL241

IC200TBX464

IC200TBX223

IC200BEM002

IC200ALG630

IC200TBX264

IC200UDR020

IC200BEM104

IC200TBX240

IC200MDL240

IC200TBX540

IC200TBX214

IC200MDL640

IC200ALG431

IC200ALG430

IC200TBX228

IC200TBX420

IC200TBX340

IC200ALG620

IC200ALG325

IC200MDL144

IC200ALG328

IC200TBX320

IC200MDL143

IC200ALG326

IC200MDL141

IC200TBX164

IC200MDL744

IC200TBX140

IC200TBX123

IC200MDL140

IC200MDD849

IC200PWR001

IC200TBX210

IC200MDD850

IC200UEX064

IC200UEX015

IC200MDD848

IC200UEX014

IC200ALG331

IC200ALG266

IC200TBX110

IC200ALG320

IC200TBX028

IC200TBX128

IC200TBX064

IC200MDD847

IC200MDD845

IC200TBX220

IC200MDL631

1756-A10

1756-A13

1756-A17

1756-A4

1756-A7

1756-BA1

1756-BA2

1756-BATA

1756-BATM

1756-CFM

1756-CN2

1756-CN2R

1756-CNB

1756-CNBR

1756-CP3

1756-CPR2

1756-DH485

1756-DHRIO

1756-DNB

1756-EN2F

1756-EN2T

1756-ENBT

1756-EWEB

1756-HSC

1756-HYD02

1756-IA16

1756-IA16I

1756-IA32

1756-IA8D

1756-IB16

1756-IB16D

1756-IB16I

1756-IB32

1756-IC16

1756-IF16

1756-IF16H

1756-IF6I

1756-IF8

1756-IF8H

1756-IG16

1756-IH16I

1756-IM16I

1756-IR6I

1756-IT6I

1756-L71

1756-OF8

1756-EN2TR

1756-L72

1734-OB8

1734-IB8

1734-OB8S

　　对于电子组装企业，市场需求的快速变化导致生产呈现少量多样的型态。企业需要在产品频繁切换的情境下，高效组织生产，持续提升产能、降低成本。应用智能制造提升企业市场竞争力已经成为必然趋势。

　　然而，如何导入智能制造成为众多企业面临问题。在3月17日于重庆召开的“精益引领 创变未来——2023台达智能制造Solution Day”首场活动中，面对企业迫切所需的智能制造，台达以电子组装行业为蓝本，从多个维度论述了解决之道。

　　智造升级关键：

转变思维，将生产管理指标融入系统流程管理，对生产工序与设备效能进行细节优化。

整体精益规划，循序渐进地实施智能制造建设、设备改造、设备联网、IT系统升级等。

　　为此，台达在此次会议从多维度提出针对电子组装行业的系统化解决方案和可落地实施的方法：

　　一、规划与咨询：依据行业特性和制程要求，应用精益生产方法，详细梳理工厂制造环节的各流程，让管理的基本关键指标与智能化导入辅助性关联，系统性地进行智能制造规划布局。

　　二、构建自动化产线：建立以终为始的单机设备规格需求概念，探讨产线智能化升级中自动化技术与工艺结合的要点并研讨其中的解决方法。

　　三、建立智能仓储物流系统：串联原材料与生产制程，将整体生产系统与物流仓储系统融为一体进行规划设计，构建更智能化的物流与仓储系统。

　　四、设备联网：建设标准化的设备通讯模式及通用的数据模型，让设备传递对组织有价值的数据，降低生产设备与工厂IT系统的信息隔阂。

　　五、自动化设备的数字孪生：将数字孪生技术融入自动化设备的开发与投产，以AI算法辅助配方减轻降低工程师作业负担，进而降低产线停线调试时间与试错成本，又可兼具可随时进行模拟实训效益。

　　随着市场需求变化的加速，智造升级将是未来电子组装行业的发展常态。台达紧抓智造本质，通过咨询顾问、诊断服务及整合设计，依托电子行业的智能升级经验，详细制定执行方案及后续的升级计划，以一站式服务智能解决方案，不断帮助客户实现需求的精准落地。