GE通用电气 IC200UEX012 输出模块

GE通用电气   IC200UEX012 输出模块

IC200MDL743

IC200MDL750

IC200CBL655

IC200CHS001

IC200CBL602

IC200CHS015

IC200CBL635

IC200CBL615

IC200UAL006

IC200MDL742

IC200UDD040

IC200MDL740

IC200CHS002

IC200CBL555

IC200CBL605

IC200UDD110

IC200MDL730

IC200CBL600

IC200CBL510

IC200CBL545

IC200CBL550

IC200UAR028

IC200CBL525

IC200MDL741

IC200UAL005

IC200CBL520

IC200MDL650

IC200UAA007

IC200MDL643

IC200CBL601

IC200CBL500

IC200CHS012

IC200CBL230

IC200CBL501

IC200CBL120

IC200UAL004

IC200UAA003

IC200MDL636

IC200MDL331

IC200CBL002

IC200TBX520

IC200CBL105

IC200BEM103

IC200CBL110

IC200CBL001

IC200TBX440

IC200UAR014

IC200MDL632

IC200MDL329

IC200MDL244

IC200BEM003

IC200MDL635

IC200MDL243

IC200MDL330

IC200ALG432

IC200TBX364

IC200MDL241

IC200TBX464

IC200TBX223

IC200BEM002

IC200ALG630

IC200TBX264

IC200UDR020

IC200BEM104

IC200TBX240

IC200MDL240

IC200TBX540

IC200TBX214

IC200MDL640

IC200ALG431

IC200ALG430

IC200TBX228

IC200TBX420

IC200TBX340

IC200ALG620

IC200ALG325

IC200MDL144

IC200ALG328

IC200TBX320

IC200MDL143

IC200ALG326

IC200MDL141

IC200TBX164

IC200MDL744

IC200TBX140

IC200TBX123

IC200MDL140

IC200MDD849

IC200PWR001

IC200TBX210

IC200MDD850

IC200UEX064

IC200UEX015

IC200MDD848

IC200UEX014

IC200ALG331

IC200ALG266

IC200TBX110

IC200ALG320

IC200TBX028

IC200TBX128

IC200TBX064

IC200MDD847

IC200MDD845

IC200TBX220

IC200MDL631

1756-A10

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1756-A7

1756-BA1

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1734-OB8

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　　嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特荣幸地宣布，其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展，新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4，这是一款SMARC计算机模块，采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工业级处理器。通过采用系统级芯片的架构，德州仪器为其TDA4VM处理器添加了更快的视觉和AI处理、实时控制、功能安全等性能。该模块采用双核ARM Cortex-A72，可用于需要现场分析能力的工业移动型设备，例如自动驾驶车辆、自主移动机器人、建筑和农业机械等。还可用于工业或医疗解决方案，这类应用需要高能效的强大边缘AI处理器。通过将性能强大的德州仪器TDA4VM处理器与标准化的计算机模块结合，高性能处理器的design-in流程得以简化，这让诸多嵌入式计算领域的设计师能够集中精力开发核心功能。该产品的优点在于，相比完全定制化的设计，它能够为企业节省前期成本，缩短产品上市时间，尤其是在产量较低的情况下。

　　德州仪器(TI)处理器部门的工业业务主管Srik Gurrapu表示：“与康佳特这样的计算机模块供应商合作开发的应用就绪型模块，这对采用ARM Cortex架构处理器(如TDA4VM)的工程师们大有助益。工业OEM，尤其是没有资源来进行全定制化设计的厂商将受益于创新的SMARC计算机模块，它有助于简化设计，同时确保高安全性和低研制开发 (NRE) 成本。”

　　康佳特产品管理总监Martin Danzer 说道：“我们看到，基于AI和计算机视觉的自动驾驶是嵌入式和边缘计算技术的重要市场之一，它们的另一个主要增长动力来自于数字化。德州仪器为这些应用领域提供高度集成的处理器，并相信我们的计算机模块增值方案将为这种边缘服务器级、AI驱动、高吞吐量的技术打开全新市场。我们将在我们信用卡尺寸的SMARC计算机模块生态系统中采用德州仪器的处理器，充分利用它所具备的各项优势，包括快速的原型制作和应用开发、高性价比载板设计，以及在从OEM系统的design-in到量产的过程中所能获取的超可靠、快响应、强效用的资源。”

　　康佳特在2023嵌入式展会中首次亮相新的战略性产品，并重点呈现即将面世且基于德州仪器TDA4VM处理器的SMARC模块。首批样品预计在2023年年中面世，量产则安排在2024年。德州仪器处理器将成为康佳特ARM技术路线图中不可或缺的部分。由此，康佳特的高性能计算机模块生态系统将具有更广泛的可拓展性，并覆盖所有主流的性能区间。关于即将推出的conga-STDA4的更多信息