触摸屏 1734-OB8S 模块 一体式安装
1756-A10 1756-A13 1756-A17 1756-A4 1756-A7 1756-BA1 1756-BA2 1756-BATA | 1756-IF16 1756-IF16H 1756-IF8 1756-IF8H 1756-IF8I 1756-IF6I 1756-IF6CIS 1756-IT6I
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1756-CN2 1756-CN2R 1756-CNB 1756-CNBR 1756-DHRIO 1756-DNB 1756-EN2T 1756-EN2TR 1756-EN3TR 1756-ENBT 1756-ENET 1756-EWEB | 1756-IR6I 1756-IR12 1756-IRT8I 1756-IT6I2 1756-IM16 1756-L61 1756-L62 1756-L63 1756-L64 1756-L65 1756-L71 1756-L71S
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触摸屏 1734-OB8S 模块 一体式安装
随着全球能源行业重点从化石能源向可再生能源转移，光伏行业逐渐成为我国能源供应体系的重要分支，相关的光伏检测设备需求量急剧增加。
由于工艺要求不断提升，设备上搭载的传统2D视觉检测系统难以满足一些特定检测需求，例如光伏产业链上游的硅棒直径检测，中游的硅片位置度（搭边）检测、分选机应用等。那么如何利用海康机器人3D激光轮廓传感器实现硅片位置度（搭边）检测？
半导体硅片生产工艺
什么是“搭边”
硅片在PECVD和PVD工艺段中，需要放置到载具中进行上下料，载具尺寸与硅片尺寸需刚好适配，若硅片位置发生偏移，则会出现边角部位遮盖在载具边缘的情况，即为“搭边”，如果发生“搭边”情况，在后续镀膜时会导致硅片绕镀或破裂。为规避该风险，在PECVD和PVD镀膜上下料时需要对“搭边”硅片进行检出。
项目 视觉系统精度要求 0.1mm
需求 流水线速度要求 200mm/s
■ 项目难点
- 硅片高反光材质和载具漫反射材质共存，相机动态范围要求高
- 载具多次过炉后会出现颜色变化，视觉需兼容被测物颜色变化
- 载具尺寸大且存在变形，硅片与载具成像对比度不明显
- 载具移动速度快，相机帧率要求高
■ 硬件选型
■ 单相机视场范围示意
硬件架设方案
■ 方案一
来料方式：210mm*105mm硅片，横向排列9个，竖向排列16个
架设方案：4台相机水平视野覆盖整个载具
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