冗余模块  PCI-6122 数控机械设备

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机器视觉技术被誉为智能制造领域的“智慧之眼，”随着智能化水平的提升和AI等新兴技术的进步，机器视觉技术不断演进和完善，为智能制造领域带来更多创新和突破，成为推动工业自动化发展的重要引擎。

7月8日-10日，Vision China 2024在上海圆满举办。业界的成像技术专家，Teledyne携旗下Dalsa、E2V、FLIR IIS和Adimec四大子品牌重磅亮相，全面展示了Teledyne在成像技术领域各产品线及创新解决方案。展会现场，gongkong®受邀参与Teledyne举办的媒体沟通会，并与旗下Dalsa、E2V、FLIR IIS和Adimec四家子公司的相关技术专家展开深入交流。

多元化产品组合，展现“硬实力”

作为一家多元化的高科技公司，Teledyne业务涉及数字成像、仪器仪表、航空航天与防御电子及工程系统等多个领域。特别是在数字成像领域，Teledyne拥有多年的技术积累和实践经验，持续通过技术创新和收购举措，拓宽产品线，满足不断变化的市场需求，其产品广泛的应用于医学成像、环境监测、航空航天、国防和工业应用等领域。

展会期间，Teledyne携手旗下Dalsa、E2V、FLIR IIS和Adimec四家子公司，充分展现了其在成像技术领域的先进成果，包括高分辨率线扫描到3D视觉、全景成像和高速图像捕获等创新产品，以及新一代融合AI 深度学习的软件解决方案。

Dalsa重点展示了其包括高灵敏度的Linea HS BSI TDI 相机、高精度Z-Trak2 3D 激光测量仪、AxCIS 接触式图像传感器、Linea2 NIR高性能5GigE多光谱线扫描相机等先进成像产品。

DALSA-AxCIS接触式图像传感器

其中，AxCIS 接触式图像传感器，集成了传感器、透镜和灯一体化设计，为许多要求苛刻的机器视觉应用提供了较低的系统成本。在Teledyne Dalsa 中国区业务发展总监叶敏看来，与市场主流产品相比，AxCIS 接触式图像传感器的差异化优势主要体现在三方面，其一，Teledyne具备自研自产芯片的能力，以及先进的堆叠安装技术，确保芯片之间没有间隙；其二，基于芯片堆叠技术的设计原理，确保Teledyne相机输出数据的完整性和真实性；其三，Teledyne所有产品线始终以客户需求为导向，以终端客户需求为动力来进行产品设计。例如，定位于中高端市场的Linea HS BSI TDI 相机产品线，持续不断的根据行业需求变化进行技术革新，其集成三组TDI芯片的设计可以实现彩色的或者高动态的多光谱的一些应用，目前拥有很多产品型号，满足了不同细分行业需求。

展会现场，FLIR IIS也带来了一系列创新成像解决方案，包括Bumblebee X 5GigE 高精度深度传感立体视觉解决方案、Dragonfly S 新型模块化相机、Forge® 5GigE&1GigE IP67以及Ladybug6测量级精度360°全景相机等明星产品。

FLIR IIS-Bumblebee X 5GigE

为了实现差异化竞争优势，FLIR IIS在细节上持续打磨，除了确保产品性能之外，在产品质量、体积上不断优化。“例如，我们主推的Bumblebee X系列，产品质量基本在30克以内，是同类产品重量的1/2或1/3，同时，温控效果亦优于同行；此外，我们新推出的5GigE 相机，帧率可达到。”Teledyne FLIR IIS客户经理王辉举例说道。

E2V全面展示了其Hydra3D+飞行时间技术、Topaz5D图像传感器、Snappy Wide 8K宽格式传感器，以及提供高速、高清清晰度的全局快门图像捕获的Emerald Gen2等创新成像产品。

值得一提的是，Hydra3D+飞行时间传感器是E2V推出的可在各种光照条件下工作且不会产生运动伪影的高分辨率飞行时间传感器。此外，E2V创新推出的Topaz5D图像传感器，是一款全高清CMOS图像传感器，旨在将2D视觉与无遮挡3D深度图生成相结合，无遮挡地将实时 3D 深度图和 2D 视觉结合到单个图像传感器中，为更多的智能化应用场景提供可能性。

e2v-Topaz5D

Adimec作为Teledyne集团新成员，亮相Teledyne展台，并带来了用于OLED/micrro LED显示面板的全局快门超高分辨率大面阵相机D-152A16-T。Teledyne Adimec华南区业务拓展经理朱涛强调，该款相机用途在于解决屏幕检测行业一些痛难点问题，例如，暗场检测，相机灵敏度和对比度不够高的问题，长时间曝光下噪点多等问题。而D-152A16-T相机完美解决上述痛点问题，无论是分辨率，还是速度都能很好地满足行业应用需求。

Adimec - D-152A16-T全局快门大面阵相机

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