纵览****技术趋势！二十年国际专业嵌入式展中国首秀登陆上海

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发布时间： 2023-06-19 08:55 更新时间： 2024-11-23 13:30

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随着数字化与智能时代的到来，以及人工智能、边缘计算、5G连接这些指数级趋势所创造的巨大机遇，嵌入式产业迎来蓬勃发展，市场迅速崛起，也让全世界都看到了中国嵌入式的行业机会和发展前景。

为了促进嵌入式系统产业的交流和合作，展示嵌入式系统技术和产品的新成果和趋势，6月14日，由纽伦堡会展（上海）有限公司与博闻创意会展（深圳）有限公司共同举办的embedded world China 2023上海国际嵌入式展在上海世博展览馆H3正式开幕。这是创办于2003年的embedded world Exhibition & Conference德国嵌入式展览与会议在中国的首秀。作为全球嵌入式产品技术与市场趋势的风向标，embedded world是纽伦堡国际博览集团倾力打造的嵌入式展会，凭借深耕行业细分市场及精细化服务为展商创造价值的核心理念，已成为前沿嵌入式技术与产品重要的沟通与交流平台，在业内声名显赫。

本届展会聚焦物联网、人工智能、智能制造、边缘计算、汽车电子、RISC-V、嵌入式视觉等领域，汇聚了120家来自嵌入式产业软件、系统、硬件、工具等全产业链关键环节的众多企业，致力于打造产业内不同应用领域的平台。展会同时得到了国际合作伙伴WEKA Fachmedien、国际支持单位OPC基金会和Khronos Group的鼎力支持。

国内外嵌入式产业企业悉数亮相，包括AMD、Arm、德州仪器、瑞萨电子、CODESYS、莱迪思、Vector、研华科技、研扬科技、劳特巴赫、Digi、IAR、西门子EDA、中电港、佰维、Allied Vision、MathWorks、康佳特、先楫半导体、康士达等。这些展商不仅带来了新的嵌入式技术和产品，还分享了他们在嵌入式领域的成功案例和经验。比如：

AMD展示了自适应和嵌入式计算解决方案如何与人工智能、汽车、工业、云终端等领域的合作伙伴技术无缝集成，以帮助客户快速为智能边缘构建经济高效的产品和解决方案。同时，还展示了人工智能、沉浸式智能座舱、汽车雷达与电子后视镜、音视频、工业控制与储能技术等应用的新发展。

研华科技携9大主题嵌入式创新技术及方案亮相，涵盖嵌入式平台创新，x86平台主板解决方案，Arm-Based边缘AI解决方案，模块化电脑解决方案，高算力AI及机器视觉解决方案，工业外设等。同时还聚焦边缘AI、医疗、新能源，机器人，5G通信等新兴市场应用加强产品研发及软硬件方案完善，协助行业客户方案快速落地。

中电港展示了适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的NVIDIA Jetson边缘计算平台，并带来生态合作伙伴基于相关软硬件在交通、工业、机器人等多个垂直行业所构建的解决方案，包括域控制器、车路协同、智能制造、边缘检测和自主巡检等多个领域的创新应用。

康佳特展示了其高性能的生态系统、服务、技术及产品，涵盖强大的边缘服务器设计、包括全新的COM-HPC Mini模块在内的业界全面的COM-HPC产品阵容、专为自主移动机器人造的AGV开发平台，以及基于强大的Hailo边缘处理器的硬件加速AI推理等一系列高性能产品，为客户的应用创造更多机遇。

莱迪思介绍了其技术如何在网络边缘为工业、汽车、通信、计算和消费类物联网应用提供支持，基于屡获殊荣的莱迪思Avant和莱迪思Nexus FPGA平台的低功耗、小尺寸、安全FPGA如何实现**的嵌入式视觉、机器学习和硬件安全功能，以及针对应用优化的解决方案集合如何帮助加快AI、嵌入式视觉、安全、工业自动化的上市。

德州仪器在展台演示了嵌入式处理和连接技术在汽车电气化、ADAS、机器人和可再生能源领域的应用，并展出了全新Arm Cortex-M0+MCU、SimpleLink低功耗蓝牙CC2340无线MCU等多款产品。

瑞萨电子携多款面向汽车电子、工业、物联网及基础设施等应用领域的**解决方案亮相展会，同时还在现场展示了瑞萨电子如何将嵌入式系统的创新技术与解决方案应用在各个领域，助力中国市场发展。

研扬科技将工业属性设计理念带入到嵌入式人工智能领域，创造出一系列适合更广泛应用场景的工业级AI边缘设备，展示了包括国产化的华为昇腾边缘计算系列产品、高算力的英伟达边缘计算产品、开箱即用的AI开发套件等。同时，研扬科技还展示了一系列工业4.0解决方案，包括各类尺寸的工业母板，单板计算机及一体式工业电脑。

值得一提的是，同期举办的上海国际嵌入式大会沿用德国embedded world Conference的论文征集，并由成立技术顾问委员会的评审制度，汇聚嵌入式系统产业不同应用领域的专家意见，通过逐篇严格挑选，确保呈现高品质技术峰会。不同于贸易型展会上的营销向产品介绍，上海国际嵌入式大会将真正做到传递内容与技术，本着“by engineers, for engineers”的初衷，搭建工程师与研发人员间用技术语言交流的平台。

两天的论坛分别邀请到AMD和Arm两家行业巨头带来主旨演讲，联同36位重磅嘉宾带来前沿技术分享，涵盖12个主题，包括连接方案、工业应用、网络安全、视觉嵌入、开源系统、开发工具、RISC-V、应用方案、嵌入式AI、汽车电子、操作平台等。纵览技术趋势，每一场主题论坛由行与教授主持，分别是德国嵌入式大会主席Axel Sikora教授、嵌入式系统联谊会秘书长何小庆教授和郑州大学信息工程系侯维岩教授，他们与现场演讲嘉宾和听众热烈互动，共商嵌入式产业前沿应用及全产业链前景。

现场同期活动还包括创新技术及应用发展论坛，由Arm、德州仪器、英伟达、瑞萨电子、研华科技、先楫半导体等展商带来各领域的前沿应用方案；在创新展示与及Workshop的展区内，则由Arm带来的两场精彩的开发者午餐交流会和虚拟硬件实操演示；在展商展台也有精彩纷呈的内容，如研华科技的现场技术沙龙等。而展会首日的创“芯”盛宴晚宴，也为来自行业各产业链的展商嘉宾提供了极好的交流平台，共同畅谈对后疫情时代中国及国际嵌入式系统产业和各关键应用领域的展望。