研华宣布与MOV.AI建立新的合作伙伴关系，此次合作的目标是通过为机器人制造商和集成商提供工业计算技术和用于构建、部署和运行智能机器人的强大软件平台，简化自主移动机器人 (AMR) 的创建。

研华坚固耐用的硬件可以与 MOV.AI 的机器人引擎平台集成，让企业更轻松地开发和部署 AMR。此次合作提供了一个解决方案，可以满足制造和物流领域对实现价值、灵活性、效率和生产力日益增长的需求。

“研华很高兴与 MOV.AI 合作，我们期待在全球机器人领域提供先进的 AGV/AMR 解决方案，”研华工业物联网事业部副总裁 David Jen 评论道。“我们合作的关键是确保 AMR 生态系统产品的互操作性，并为我们的客户提供更全面的解决方案。”

MOV.AI 基于 ROS 的机器人引擎平台为 AMR 制造商和自动化集成商提供了先进自动化所需的企业级软件和工具，包括导航、定位和校准。该平台具有基于 ROS 的可视化集成开发环境 (IDE)，以及现成的算法和集成。此外，该平台还提供可互操作的车队管理、与 ERP 和 WMS 等仓库环境的灵活接口以及网络安全合规性。

研华提供针对计算性能、功能和易于部署进行优化的边缘计算机，这些计算机由新的英特尔处理器提供支持，并提供强大的 I/O 灵活性，可在多个垂直市场（包括自动化、制造、物流、零售和运输）中提供佳效率。UNO-238 V2 就是此类产品，这是一款紧凑型物联网边缘计算机，配备第 12 代英特尔酷睿 i 处理器和 DDR5 SODIMM，用于高速多任务计算和数据传输。该设备继承了其前身的紧凑外形和优化的 I/O 设计，使其成为大多数工厂场景的理想选择，UNO-238 V2 采用无风扇且坚固耐用的设计，使其适合具有挑战性的工业环境。

它可以承受 -20 至 60 °C (-4 ~ 140 °F) 的宽工作温度范围，确保耐用性。UNO-238 V2 与端子块兼容，为电气接线提供了出色的灵活性。此外，它还集成了 CANBus 并支持用于存储和无线通信的 M.2 B/M/E-Key。这可以实现无缝、零延迟的数据交换以及边缘设备和云之间的稳定连接，UNO-238 为 AGV/AMR 行业提供稳健可靠的解决方案。

另一款产品是 Advantech 的 MIC-770 V3，它是一款紧凑型无风扇系统，采用第 12 代 Intel Core i 插座型 (LGA1700) 处理器和 Intel R680E 芯片组。它通过 i-Modules 和 iDoor 技术的集成提供高性能计算、多个 I/O 接口和灵活的可扩展性。例如，配备 MIC-75GF10 扩展模块的 MIC-770 V3 兼容 SKY-MXM-A2000 MXM GPU 卡。这为各种机器自动化应用提供了机器视觉和自主导航功能，包括晶圆盒处理、材料处理、机械臂操作等。

MIC-770 V3还支持WISE-Edge365，可实现状态监控和异常检测的远程管理。凭借这些功能，MIC-770 V3可以作为数据网关或工业控制器部署到各种边缘AIoT应用中。

MOV.AI 首席执行官 Motti Kushnir 表示：“对自动化不断增长的需求催生了对安全的可互操作系统的需求，这些系统可以轻松部署并轻松适应不断变化的业务需求。我们对与研华的合作感到很兴奋，因为它为我们的客户提供了适合更广泛自动化环境的全面解决方案，并提供持续的高价值。”

研华和 MOV.AI 正在加快服务提供商和制造商为各种应用部署有效的 AMR 解决方案所需的时间。研华将贡献其在硬件设计和制造方面的能力，而 MOV.AI 将贡献其在基于 ROS 的软件方面的知识，此次合作将加快 AMR 实现价值的速度，从而实现更快、更高效的部署。