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施耐德电气x德勤x国际半导体产业协会,携手解码电子产业低碳转型之路
发布时间: 2023-08-10 08:47 更新时间: 2024-11-22 13:30
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随着新一轮产业发展周期的到来,企业如何寻得一条高速发展与绿色转型的“平衡之径”?本期行业前沿让我们直击《“绿”动“芯”篇章——电子行业低碳转型洞察》白皮书发布,看施家如何勾勒出电子产业低碳转型的路径图。

 

白皮书重磅发布

 

 

近日,在首届“SEMI SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛”上,施耐德电气商业价值研究院联合德勤、国际半导体产业协会(SEMI)共同发布了《“绿”动“芯”篇章——电子行业低碳转型洞察》白皮书(以下简称白皮书),系统阐述了当前全球电子行业绿色转型的现状与趋势、电子信息制造业降碳的挑战,并提出了行业可持续发展衡量指标、目标及实践路径建议,勾勒出了电子产业低碳转型的路径图。

 

 

作为业内具影响力的半导体行业协会,SEMI China不仅极力促进中国半导体产业可持续发展,推动技术创新、国际合作,安全可控国内外企业兼容的供应链,同时大力倡导可持续发展,将气候变迁及永续议题视为近期服务产业的重点策略方向。

 

此次发布的白皮书非常详细地讲述了产业面临的挑战和要采取的行动。电子产业的节能降碳不是单独某一家公司采取行动就可以达成的,而是需要全球齐心协力,希望越来越多的企业能携手聚力,为电子行业的可持续发展注入更多动力。

——居龙

SEMI全球副总裁暨中国区总裁

 

五大挑战

 

“双碳”背景下,电子行业的绿色低碳转型,需要求产业链上每家企业加速变革,将减碳和可持续发展融入公司业务发展。然而,在不断向“绿”前行的路径上,还需翻越层层阻隔。

 

白皮书以前瞻视角,分别从成本、管理、技术、生态和厂房等方面分析了电子行业面临的五大脱碳挑战:

 

  • 脱碳未与企业经营深度融合,脱碳成本居高不下

  • 全生命周期碳排放管理能力待提升,深度脱碳难实现

  • 脱碳技术与行业脱碳实践融合不足,技术驱动无法释放

  • 生态圈脱碳协作亟需加强,供应链制约脱碳进程

  • 电子厂房具有脱碳特殊性

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    在脱碳技术方面,电子行业在产品原材料的制造环节和使用环节都可能产生对环境有害的有机化合物排放和废弃污染物。因此,如何通过循环利用技术与数字化技术,建设绿色制造体系,提高资源利用效率,减少污染物和温室气体排放是行业面临的挑战之一。

     

    而在厂房特殊性方面,电子行业作为高度技术密集、资金密集的产业,其生产工艺复杂,设备繁多,对能源质量要求较高,电能需求量和稳定性都是决定产品质量的关键。因此,电子厂房在脱碳过程中面临脱碳技术复杂、脱碳周期较长、脱碳与生产需求较难同时满足等特殊性挑战。

     

    值得关注的是,减碳作为一项系统工程,企业需要构建绿色产业生态圈,协同产业链上下游企业,打造可持续发展的绿色供应链。然而,供应链脱碳作为电子行业脱碳的重点,由于体系建设不完善以及缺乏绿色供应链激励机制,在协作性脱碳生态建设方面仍面临多重难题,亟需产业链上下游的通力合作。

     

    两大目标

     

    白皮书指出,当前电子行业工厂的低碳可持续转型应当聚焦“企业价值提升”和“产业链脱碳达成”两大目标。

     

  • 首先,企业需加速减碳路线规划,建立业务弹性,引领行业协同发展,从而提升企业价值。

  • 其次,企业还需协同产业链上下游,完善低碳标准体系,在实现自身减排目标的同时助力供应链低碳转型,进而推动产业链整体脱碳目标的达成。

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    四大建议

     

    白皮书从提升企业“价值交付能力”、“碳资产管理能力”、“技术与创新能力”、“生态圈协同能力”四个方面给出了进一步提升减碳加速度的建议。

     

    1 在价值交付能力方面

    从实现自身运营的可持续再到赋能客户和合作伙伴的可持续,企业需要在组织层面建立可持续发展委员会及相应权责体系,在运营层面制定可持续发展路线图和绩效指标,并从供应链和品牌价值的角度将可持续发展理念深度融入主业。

     

    2 在碳资产管理能力方面

    测算企业碳足迹的核心在于碳排放数据管理,其中排放源数据监测的准确性和真实性对企业碳足迹管理至关重要。因此企业需注重碳排放数据监测能力的提升。此外,企业应灵活利用绿色金融及碳金融工具推进低碳转型并进行资金规划,加强碳排放权管理,包括碳排放情况、配额交易及具备产生碳信用价值等减排项目的管理。

     

    3 在技术与创新能力方面

    5G、大数据、***、人工智能、云计算等新一代信息技术正在引领新一轮的技术变革,企业必须要抢抓信息技术带来的产业变革机遇,聚焦于不断发展的数字技术,实现企业内部资源综合配置优化和业务运营管理优化。白皮书建议,企业应在数字化运营管理、终端电气化、创新能效管理、循环利用技术、可再生能源替代等方面持续提升技术与创新能力。

     

    4 在生态圈协同能力方面

    建立全产业生态是实现碳中和的关键。企业碳中和目标的达成一定离不开上下游企业之间的共同努力及与供应商和客户的协同合作。为此,白皮书从供应链、产业链、研发机构和社区等多层面协同的角度,提出加强电子信息制造业低碳减排、推动技术向应用转化、促进工业园区节能降碳等方面切实可行的建议。

     

    基于转型目标和四大能力的系统性建议,电子行业的低碳可持续转型还需更加明确的衡量指标。对此,白皮书从能源、物料、温室气体、污染物与废弃物、水等7个方面建立了一级指标,给出了覆盖电子工厂从设计建造到运营维护全生命周期的可持续衡量指标原则。

     

    该原则的设立将能源使用低碳清洁、资源综合利用效率提升、价值链全周期纳入考量,引导企业各流程、环节的环境绩效改善。在指标选择上,以“关键性、可获得性、量化性、比较性”为筛选原则,以期为行业的可持续发展提供一张清晰的路径图。

     

    案例证明

     

    “双碳”战略背景下,绿色低碳转型已经成为电子行业高质量发展的“硬基础”,也是业内企业立足当下,致胜未来的“金钥匙”。

     

    施家一直以来深耕行业,并以可持续发展咨询服务为引领,通过数字化平台加数字化服务,以及全生命周期配电解决方案和丰富的生态圈资源,助力客户轻松应对能源挑战,优化其厂房设计和建造水平,提高运营效率,全程护航电子行业客户的可持续发展。

     

     

    以的半导体制造商意法半导体(ST)为例 → →

     

    为了在2027年实现范围1和2以及人员和产品运输的碳中和目标,意法半导体与施家结为战略合作伙伴,围绕降低制造设计场所的总体能耗,实施可再生能源战略、制定实施可行的相关脱碳封碳计划展开合作。

     

    借助ESS能效咨询服务,施耐德电气对意法半导体在全球范围内的14处工厂和研发中心提供能效预评估解决方案,以发现和确认减碳机会,确定项目节能量和投资回报周期,进行现场太阳能发电预估,制定能效优化策略、替代方案和能效提升路线图等。数据显示,意法半导体(ST)总节能减排率较2020年度高可达到12%,提升了供电安全可靠性。

     

    随着电子行业的快速扩张,其正在消耗全球越来越多的电力。在全球气候危机加剧的背景下,电子行业亟需通过技术创新驱动,跑出脱碳‘加速度’。基于长期深耕电子行业的深刻洞察和丰富经验,施耐德电气商业价值研究院此次联合德勤、国际半导体产业协会(SEMI)发布的白皮书深入剖析了行业的转型趋势和挑战,以‘两大目标’‘四大建议’解构了电子行业脱碳路径图,并提供了清晰、科学的可持续发展衡量指标,旨在为电子行业的低碳可持续发展提供破局思路。

    ——熊宜

    施耐德电气副总裁

    战略与业务发展中国区负责人

    商业价值研究院院长

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