随着工业自动化、协作机器人应用端的需求爆发，深度视觉参与的新需求不断涌现。为了适配应用端对深度成像技术越来越高的要求，提高深度相机的普适性，中科融合于2023年8月22日在中国苏州召开新品发布会，推出了第二代3D成像平台。凭借从芯片层级到深度成像方案层级的多年打磨经验与积累，以全局视角重新规划、全新的产品架构，全面升级了投射系统、计算系统以及软件系统。

敢为人先  科技报国

企业17年科技报国，核心技术持续突破

八月秋高，丰收在望，十七年耕耘，中科人的期待。发布会现场，以中科蓝为主色调，伴随着中科融合十七年的发展征程，让每一位到场嘉宾回顾了国产核心科技发展的历史长河。

国产替代 新品

全系列产品重磅，真实场景应用展示

“我们中国人，自古以来，就有不怕困难，迎难而上的传统。哪怕是迢迢银河相隔，我们都可以让鸟儿们搭一座桥，让爱人们相聚。我们中科融合和在座的各位好伙伴、好客户，也共同走在利用AI和3D视觉技术，解决中国乃至世界的智能制造技术难题的道路上。这条相爱的道路，并非都是一帆风顺。产品生态落地、国外老牌对手，都可能把原本相爱的人冲散在时间的洪流里。那些即使历经磨难也要坚定相守的爱人们，一定是足够深情，也足够坚定。”在中科融合董事长、CEO王旭光博士真挚问候之后，中科融合发布会正式开始。

引领 品质卓越

小机器大视野高性能，高难度工件识别

中科融合产品经理梁建业先生，详细介绍了AiNSTEC第二代3D成像平台的各项技术指标以及重要的参数性能。

第二代投射系统

瓦级出光功率、可拓展到 5 米投射距离、70 度大幅面，支持多种光源，同时实现了0.005 °的重复精度，提升了系统的成像稳定性。

第二代边缘计算模块

处理速度大幅提升，成像速度是代的 1.6 倍，内存开销较上一代平台降低了 75%，计算平台I/O吞吐访问性能达到 Jetson NX平台的 1.4 倍。基于以上关键性能提升，第二代平台通用计算资源有了冗余，相较代平台我们整体有 25% 的性能优势，分割算子136 毫秒、检测算子低于10毫秒。作为一个边缘计算单元，具有巨大的后续开发潜力，让新一代平台作为独立的智能终端成为可能。

第二代软件平台

中科融合对其进行了框架层级的深度性能优化，实现跨平台/跨操作系统下统一代码部署。中科融合作为深度方案的供应商，我们支持多层级的调用，软件上提供从底层器件调用到上层应用开发调用，同时做的兼容业界标准(工业视觉)，可以快速实现标准视觉平台直接快速导入。同时基于我们投射系统的特性，我们的成像算法进行了大量的深度的优化迭代，大程度发挥MEMS投射成像优势。

Ainstec 3D成像软件系统框架

为了持续给行业用户提供更好的技术方案，解决应用端的使用痛点，中科融合基于AiNSTEC第二代3D成像平台推出了两个全新系列：定位为旗舰级 的Pixel系列，以及适用于协作机器人的性能小钢炮：Mini系列。

PIXEL系列

旗舰机高精度单目3D成像模组

Pixel 系列的核心能力是能呈现更密更完整的点云，这也是业内基于电磁式MEMS振镜打造的基于单目方案的高性能3D成像模组。高精度、高环境适应性、高宽容度，无愧旗舰机的定位。新的平台解决了Bin picking等应用场景中金属反光物件、复杂工件、小尺寸工件成像效果差，易受环境光干扰的问题。这个系列有两个子型号：1～2米景深的Pixel L ，1.5～3.8米景深的Pixel XL。

超细腻点云，完整度：能够准确还原薄壁金属件几何信息，接近完美的净框表现

Pixel L点云表现

MINI系列

紧凑型高精度3D成像模组

专为协作机器人设计开发的Mini系列，以模组形式内嵌在机械臂内部，也可以安装在协作机器人的手臂上。高性能3D成像模组，其长度 162毫米等同于一台iPhone 14 plus 手机。而整体模组带壳重980克，单模组仅重240克。其内嵌第二代边缘计算模块，性能毫不含糊，的深度性能小钢炮。

Mini的工作景深为35cm～84cm，在该景深范围内提供的点云表现，并且借助第二代投射系统的强大表现，甚至可适用于部分室外场景。

mini 系列点云表现

产品是企业的立身之本

市场是企业的生存之道

产品发布结束后，中科融合品牌与市场总监刘宇希女士上台，宣讲了中科融合品牌以及企业发展历程，公布了PIXEL系列、MINI系列市场指导价格：

PIXEL L  3D单目成像系统：市场指导价 98,000元

PIXEL XL 3D单目成像系统：市场指导价108,000元

MINI系列 3D双目成像系统：市场指导价:38,000元

同时，刘宇希女士公布了针对代产品PRO L/PRO XL/PRO WR的市场回馈活动：

PRO WR_200_5W      软硬件拆垛套装：18,800/套 (100套)

PRO L/M/WR_200_5W  引导抓取软硬件套装：23,800/套 (100套)

中科融合始终不忘核心科技创新，持续打磨、拔高基于MEMS方案的深度模组的性能天花板。中科融合将真正的国产力量发扬下去，持续为行业赋能，为“改变生产方式、改善人类生活”的目标大步前进。