精彩回顾——iEi威强电主板家族解析，共探物联网发展趋势

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发布时间： 2023-12-08 09:11 更新时间： 2024-05-05 13:30

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当前，全球物联网领域正经历一场深刻变革，而数字化、网络化和智能化制造已是大势所趋。2023年底，iEi威强电与QNAP威联通携手举行了《IEI x QNAP 物联网战略合作高峰论坛》。

高峰论坛上，iEi威强电产品部产品经理李茂欣就“全新13代Raptor Lake 主板家族”话题进行了细致的展开论述，着重介绍了iEi威强电于主板领域新的技术与解决方案。

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Intel® Core™作为常见的桌面级处理器，已成为工业制造领域的得力助手。目前，Intel® 第14代桌面级产品会跟第12、13代产品P2P设计。后续，伴随Intel明年第13代Raptor Lake PS的陆续发布以及14代Meteor Lake PS产品的持续更新，iEi威强电将全面完善主板产品线的部署。

ATX/Micro-ATX

IMBA / IMB 系列

在实现工业计算机的智能化过程中，工业主板将起到关键性的支撑和引领作用。为更好地满足市场对工业主板的诸多性能要求，iEi威强电在micro ATX、ATX双重工业主板领域进行了深耕，并在IMBA & IMB 系列中着重突破，两系列可广泛适用于4U整机领域。

从尺寸大小方面来看，IMBA与 IMB的主板尺寸较大，分别为244x305和244x244。在大尺寸的优势之下，二者均拥有较为丰富的接口，且拥有至多可达7槽的扩展。截至目前，第12、13代量产的产品包括有IMBA-R680、IMBA-ADL-Q670、IMB-ADL-Q670、IMB-ADL-H610四款主板产品。可以为实现智能感知互联，提供更多与场景相匹配的硬件层面优势。

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其中，iEi威强电IMB-ADL-Q670主板借助其高性能处理能力和可靠性，为ATM自助机提供卓越的性能和安全性保障，无论是取款、存款还是查询，都能确保ATM高速、准确和安全的操作，为用户提供便利的金融服务体验。IMBA-ADL-Q670主板也为机械手臂的应用普及提供强力支持，提升工业机器人行业的智能化、个性化和高效率。

未来，IMBA-SP6、IMBA-RZ7000、IMB-RZ7000也将陆续产出，承担全球物联网成果革新的重要角色。

Mini-ITX

KINO系列

KINO-ADL-P在Intel®第12/13代Mobile系列处理器与独立三显的双重支援下，外加多M.2设计与宽压输入的支持，性能得到了大幅度的提升。另外，KINO-EHL2主板支持单槽DDR4内存，且同样配有独立三显与宽压输入。

SBC – 3.5”/ EPIC

WAFER / NANO

目前，iEi威强电NANO-ADL-P、WAFER-ADL-P、NANO-EHL、WAFER-EHL2四款主板已广泛流入市场。其中，WAFER系列主板尺寸为142x106 mm，NANO系列主板的尺寸为165x115mm。在Mobile系列处理器以及板载内存的搭配下，高度提升产品的可靠性与抗震能力。便当盒的导热设计，预留的螺丝孔位，可直接固定在客户机构中，也可选用IEI专门设计的散热方案。值得一提的是，NANO- ADL-P 作为4” EPIC 主板，适用于巡检机器人、机械手臂等机器人领域的部署，M.2 A key还可做wifi/蓝牙模块扩展以及M.2 B key 支持5G模块或NVMe存储。

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SBC – Pico-ITX / PICOe

HYPER / PICOe 系列

HYPER系列主板作为iEi威强电小尺寸的主板，以100x72的尺寸大小广受市场欢迎。此外，PICOe作为早前开发的PCIE搭配PCI的半长卡，目前基于Elkhart Lake全新开发，通过Intel® i210网络IC的加持，可更好的兼容客户既有产品。

PCIe 扩展模块

为全面支持不同平台或设备，针对4”以下的小尺寸板卡，iEi威强电进行了扩展性的升级。iEi威强电WAFER/NANO/Hyper板卡在Elkhart lake 平台及其之后的平台系列，都将会预留一个PCIE slot，可供riser card 进行扩展，实现可搭配2槽/4槽 riser card的较强扩展性，提供更灵活的设备连接能力。此外，小尺寸板卡采用两个朝向（朝左和朝右）的巧妙设计，满足了不同客户的尺寸空间需求。

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