为了实现先进的数字社会，追求半导体的微细化/积层化，随之而来对半导体制造设备的要求将更加复杂和高性能。一方面由于控制的复杂化和高性能化导致控制点数增加，另一方面必须满足减少设备占地面积以维持产能的需求，平衡品质和缩小尺寸成为一大课题。

提供改善数据和方案以减少占用空间

由客户提供当前的控制柜信息，我们从17,000多款欧姆龙柜内设备产品系列中进行选择，并提供改善数据和方案。另外，统一设备系列也可实现控制柜的小型化，利于减少设备的占用空间。

将现有部件替换为欧姆龙产品的示意图

*1. 欧姆龙产及其它公司产 现有使用部件

欧姆龙产品构成的布局方案 兼顾小型化与高可靠性

对于影响设备性能和寿命的发热情况，其影响程度会因设备贴紧或配置顺序发生变动，需要进行事前评估并反复试错。欧姆龙已实现了同一商品间的贴紧安装，因此可以将其经验灵活运用到其他产品阵容中。对于不同产品系列的贴紧安装，可以由欧姆龙方面进行事前评估，提出保证热可靠性的布局方案。

以丰富的产品阵容助力提高控制柜的附加价值

与以往的设备相比，支持Value Design for Panel理念的产品其设计更为小型化、节省工时，有助于降低作业负荷。组合使用此类产品，进一步提升控制柜的价值。