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研华与华为昇腾深化合作,加速边缘AI应用落地
发布时间: 2024-07-10 08:58 更新时间: 2024-11-06 13:30
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2024世界人工智能大会(WAIC)在上海世博中心如火如荼进行中,由华为主办的“昇腾人工智能产业高峰论坛2024”成功召开。论坛现场,华为携手全球工业物联网厂商研华科技在内的多家伙伴发布“昇腾AI伙伴新品”,覆盖推理服务器、训练服务器、边缘计算智能网关、工控机、开发者套件等各类智能边缘以及终端设备。

作为昇腾重要的IHV伙伴和APN伙伴,研华与昇腾自2021年开始合作,携手发布昇腾智造解决方案。双方合作以来,基于昇腾人工智能,就AI平台研发和工业互联网智能化系统等领域,进行软硬件的开发,致力于为客户提供多样化的算力硬件,将AI带入行业,加速边缘AI的应用落地。

目前,研华推出多款可搭载昇腾Atlas卡以及基于Atlas平台开发的边缘AI产品,可应用于轨道交通、医疗、电气、智慧城市等多种业务场景。

在今年的WAIC世界人工智能大会现场,研华展示了6月全新发布的轻量化边缘AI计算产品MIC-ATL2D开发板和MIC-ATL2S系统。此产品搭载Ascend Atlas 200I A2平台,集成了昇腾310系列AI处理器,高算力可达20tops。此系列产品以其模块化、小型化的结构设计、灵活多样的扩展和强大的图像识别算法,实现图像、视频等多种数据分析与推理计算,可广泛应用于智能监控、机器人、无人机等应用场景。MIC-ATL2D/S兼容国产欧拉操作系统Openeuler22.03,以及Ubuntu22.04,助力国产化进程加速。

2024年,研华与华为昇腾的合作将持续升级,研华后续将推出基于Atlas 300平台的边缘AI产品,结合高算力、模组化、行业化优势,为更多细分场景提供智能化解决方案,共同赋能行业数智化升级。双方将携手深耕AI技术,共创行业新未来。


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