研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）。这些新处理器（代号：Alder Lake-N）相较于先前的版本性能提升明显，包括1.4倍单线程性能提升、1.2倍多线程性能提升、2倍图形性能提升，以及惊人的3.5倍AI推理能力提升。该平台提供丰富的配置选项，从双核到八核，TDP从6W到15W，支持灵活和可扩展的系统设计。

此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧，设计紧凑&强固，采用无风扇散热，是升级嵌入式和工业应用，以及未来Edge AI应用的优选解决方案。

MIO-5154：更强大的性能和功能

MIO-5154采用3.5英寸规范（146 x 102mm），结合当今先进的技术，能够在更小的芯片尺寸、更低的功耗和更集成的I/O功能下实现更高性能的计算。它配备了双以太网、6个USB端口、6个UART，以及通过LVDS、HDMI 2.0和DisplayPort接口的3个独立显示器。3个M.2扩展插槽可以同时支持Wi-Fi+BT、5G/LTE和SATA/NVMe存储。

通过在边缘集成AI视觉，内置USB 3.2接口简化了集成相机模块系统设计，无需修改I/O支架。此外，MIO-5154采用了新的散热解决方案，大大增强了散热能力，实现了更紧凑、更具成本效益和更易于集成的散热方案。

因此，MIO-5154适用于多种应用，包括零售自助结账和智能售货机，血液透析、呼吸机和IVD等医疗应用，以及工厂自动化，包括人机界面、机械手臂和AGV/AMR系统。

MIO-2364：专为超紧凑型应用设计

MIO-2364采用Pico-ITX规范（100 x 72mm），是紧凑设备的工业标准，也是其理想选择。MIO-2364提供了远超于基本需求的功能，具有以太网、RS-232/422/485端口、4个USB端口和2个用于无线、存储及其他I/O模块的M.2插槽。 

如今的嵌入式应用安全性至关重要，MIO-2364对此也十分重视，内置的TPM模块和研华BIOS定制服务协同工作，实现启动保护、安全闪存等功能，为现场的物联网设备提供强大的保护。此外，MIO-2364还支持PoE扩展，通过以太网端口（PSE）为外部摄像头和传感器提供电源，同时用于数据传输。MIO-2364非常适合医疗自动化、HMI、传感器和网关部署、AI盒和智能摄像头设置等多种应用。

研华面向未来的解决方案：秉承可靠、持久、耐用、先进的产品设计 

研华优先考虑了所有行业中和可靠的产品设计。MIO-5154和MIO-2364的耐压范围已经提高到额定电压的+/- 10%，可以确保在电源不稳定时更好地持续运行。这些产品的设计符合欧盟能源效率ErP指令，极大地减少了待机和关机模式下的功耗。此外，它们采用了目前新的DDR5技术，与DDR4相比，提供了更高的性能，同时也提高了生命周期和可用性，从而减少了进一步的设计更改和额外认证的需求。

研华与微软和Canonical合作，提供Windows和Ubuntu操作系统的许可证，这种合作确保了IoT和边缘计算设备从开发到生命周期结束都能免受网络攻击。公司为各种硬件和软件组合提供了操作系统认证。与研华SUSI API结合使用，支持Windows、Linux和其他操作系统，尽可能的减少了客户软件开发的工作量，实现了跨研华产品的可移植和可升级的应用。

为了提升用户体验，研华还提供丰富，经过验证的外围设备，包括内存、存储、连接模块、显示器等。我们的软件解决方案和服务涵盖BIOS、操作系统、应用程序和远程管理，可加快开发周期、采购流程、物流和售后服务。

研华MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）已上市，如需了解更多产品和服务相关信息，欢迎拨打研华嵌入式服务专线400-001-9088。

关于研华（Advantech）

研华成立于1983年，以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景，一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接AIoT与人工智能发展大趋势，研华以Sector Driven策略全面展开布署并聚焦七大产业，长期深耕行业市场，提升核心竞争力；同时，也以AIoT + Edge Computing边缘硬件平台产品群、工业物联网软件平台WISE-IoT，再加入产业AI解决方案及行业知识，融合成为产业整合应用的协同共谱之经营模式，以协助伙伴客户串接产业链。研华业务分布全球27个国家，拥有近8,800名员工，以强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华积极推进产业伙伴共创，加速AIoT生态圈布建与发展。（公司网址：www.advantech.com.cn）

关于研华IoT嵌入式平台事业群（EIoT , Advantech Embedded IoT Group）

研华嵌入式物联网平台事业群提供全系列嵌入式计算机板卡、智能系统、外围模块、软件服务经销以及客制化设计导入服务，涵盖全产品研发设计、制造与全球销售与服务，并专注垂直产业发展。为迎接物联网、大数据与人工智能的发展，我们还提供从边缘运算(EdgeComputing)到云服务(Cloud Services) 的物联网整合解决方案，包含AIW无线解决方案、IoT Gateway 网关、EIS边缘智能服务器及WISE-PaaS/DeviceOn智能化设备维运管理软件、WISE-PaaS物联网软件平台及主流第三方云服务平台，更针对人工智能应用推出一系列Edge AI模块，推理系统及产业解决方案，专注产业物联网解决方案开发及区域深耕。（服务专线/）