盲孔，是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接。在实际生产过程中，盲孔孔径较小且有一定深度，运用Gocator 4000系列同轴线共焦技术可以提供灵活同时兼顾精度与速度的3D检测，解决三角测量可能存在的视野盲区，提供可行且高性价比的解决方案。

基板盲孔检测方案

在此检测方案中，我们使用Gocator 4000系列扫描基板上盲孔的孔径和孔深。Gocator 4000系列的同轴光学设计和出色的兼容角度可以实现零阴影扫描，助力jingque扫描此类极具挑战性的结构，有效解决了在扫描盲孔和深孔时可能存在的遮挡和丢点问题。

Gocator 4000系列采用新一代软件平台GoPxL，内置了丰富测量算法，并且按照不同的数据类型和功能进行了分类，方便用户快速查找定位。工程师可快速完成项目评估并获得完整的测量数据，实现盲孔的孔径和孔深在线检测。

使用Surface Blob工具快速提取被测物体表面所有的盲孔信息，自动计算出盲孔的中心坐标以及面积等测量项，能够缩短客户的项目评估和验证周期。

通过不断优化的检测方案以及迭代产品的创新，LMI Technologies 助力半导体产业封装并提供强有力的技术方案支持，不仅提高生产效率和产品质量，还能够有效降低生产成本和不良率。