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公司新闻
展会预告 | 9月24日-28日,倍加福邀您相约IAS 2024工业自动化展
发布时间: 2024-09-20 09:31 更新时间: 2024-11-10 13:30
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9月24日-28日,中国国际工业博览会工业自动化展(IAS 2024)将在上海国家会展中心盛大举行。作为工业 4.0 的驱动者及创新者,倍加福将携全新传感器技术与系统方案震撼亮相,紧扣“新质领航,数字赋能”的大会主题,致力于赋能新质生产力,推动工业制造向智能化、数字化转型迈进。


倍加福展台将成为您探索智能制造未来的前沿阵地。在这里,您将见证倍加福全新传感器技术与系统方案的风采,体验“从传感器层到云端”的无缝连接,感受一站式数字化智能解决方案所带来的升级体验。


我们诚邀您莅临 IAS 2024工业自动化展 5.1 馆,A154 倍加福展位,与我们共同探索智能制造的未来趋势,共商智造升级之策,携手共建万物互联的新时代。期待与您相会,共赴这场工业盛宴!


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亮点抢先看

HIGHLIGHTS

1. 全新物流门解决方案

融合RFID与视觉技术的互动体验

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当您步入我们的互动展区,您将即刻成为体验的中心。F800 UHF RFID技术将读取您随身携带的UHF标签,与此同时,TOF视觉传感器捕捉您的立体形象,专属于您的3D点云数据得以生动展现,并实时计算身高数据。


这不仅是一次全新技术的展示,更是一次互动体验的革新。诚邀您亲临现场,感受科技与互动的有机融合,共同见证智能物流的未来。


2. 智慧物流解决方案

物流输送线与AGV高效协作

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展会现场,物流输送线整合有多款面向物流应用的检测、识别等一系列产品,包括 SmartRunner 3D VSE双目视觉传感器、IO-Link G20模块、目标物测量传感器、超高频RFID识别等。倍加福丰富的产品线为个性化的智能物流应用提供理想的解决方案。


此外,搭载有倍加福R2000二维扫描仪的自动导航小车AGV,由R2000实现360度高分辨率的扫描,可导航规划路径,防撞避障 ...


3. 晶圆搬运系统展示

面向电子半导体装备智能化发展

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倍加福将特别推出晶圆搬运智能平台的动态展示,该平台汇聚VOS智能相机、IO-link光电传感器、IO-link超声波传感器及IO-link 高频RFID识别技术等,确保晶圆搬运每一步准确无误,高效智能 ...


欢迎莅临现场,了解更多倍加福面向电子行业量身定制的解决方案,确保您的应用过程顺畅高效运行...


4. IO-Link 技术体验区

赋能数字化工厂转型升级

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IO-Link 作为工业4.0 数据化和信息化的基础,用户可在IO-Link 设备运行期间实现各种诊断功能和高效维护。


展会现场,倍加福将专辟“IO-link”数字化体验区,展示一系列带IO-Link 接口功能的产品解决方案,包括R200 with PRT测距光电传感器、物联网云端数据连接、简单灵活的RFID识别、带IO-Link接口超声波及电感式传感器等。这些设备能够提供实时的过程值、识别信息和诊断数据,增强数据的透明度,同时显著提升工厂的生产效率。



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