厦门IC200UEC108模块全新原装**供应

厦门IC200UEC108模块全新原装供应

IC200MDL743

IC200MDL750

IC200CBL655

IC200CHS001

IC200CBL602

IC200CHS015

IC200CBL635

IC200CBL615

IC200UAL006

IC200MDL742

IC200UDD040

IC200MDL740

IC200CHS002

IC200CBL555

IC200CBL605

IC200UDD110

IC200MDL730

IC200CBL600

IC200CBL510

IC200CBL545

IC200CBL550

IC200UAR028

IC200CBL525

IC200MDL741

IC200UAL005

IC200CBL520

IC200MDL650

IC200UAA007

IC200MDL643

IC200CBL601

IC200CBL500

IC200CHS012

IC200CBL230

IC200CBL501

IC200CBL120

IC200UAL004

IC200UAA003

IC200MDL636

IC200MDL331

IC200CBL002

IC200TBX520

IC200CBL105

IC200BEM103

IC200CBL110

IC200CBL001

IC200TBX440

IC200UAR014

IC200MDL632

IC200MDL329

IC200MDL244

IC200BEM003

IC200MDL635

IC200MDL243

IC200MDL330

IC200ALG432

IC200TBX364

IC200MDL241

IC200TBX464

IC200TBX223

IC200BEM002

IC200ALG630

IC200TBX264

IC200UDR020

IC200BEM104

IC200TBX240

IC200MDL240

IC200TBX540

IC200TBX214

IC200MDL640

IC200ALG431

IC200ALG430

IC200TBX228

IC200TBX420

IC200TBX340

IC200ALG620

IC200ALG325

IC200MDL144

IC200ALG328

IC200TBX320

IC200MDL143

IC200ALG326

IC200MDL141

IC200TBX164

IC200MDL744

IC200TBX140

IC200TBX123

IC200MDL140

IC200MDD849

IC200PWR001

IC200TBX210

IC200MDD850

IC200UEX064

IC200UEX015

IC200MDD848

IC200UEX014

IC200ALG331

IC200ALG266

IC200TBX110

IC200ALG320

IC200TBX028

IC200TBX128

IC200TBX064

IC200MDD847

IC200MDD845

IC200TBX220

IC200MDL631

1756-A10

1756-A13

1756-A17

1756-A4

1756-A7

1756-BA1

1756-BA2

1756-BATA

1756-BATM

1756-CFM

1756-CN2

1756-CN2R

1756-CNB

1756-CNBR

1756-CP3

1756-CPR2

1756-DH485

1756-DHRIO

1756-DNB

1756-EN2F

1756-EN2T

1756-ENBT

1756-EWEB

1756-HSC

1756-HYD02

1756-IA16

1756-IA16I

1756-IA32

1756-IA8D

1756-IB16

1756-IB16D

1756-IB16I

1756-IB32

1756-IC16

1756-IF16

1756-IF16H

1756-IF6I

1756-IF8

1756-IF8H

1756-IG16

1756-IH16I

1756-IM16I

1756-IR6I

1756-IT6I

1756-L71

1756-OF8

1756-EN2TR

1756-L72

1734-OB8

1734-IB8

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赋能万物互联、未来出行、能源效率三大领域

英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部副总裁、英飞凌半导体（深圳）有限公司董事总经理陈志豪进一步分享了英飞凌在万物互联、未来出行、能源效率三大领域的发展动向。

当前，物联网正在加速渗透。根据麦肯锡的数据，全球每秒就有127台设备第一次连接入网。传感器、执行器、微控制器、通信模块和安全组件是支撑每个物联网设备的基础。英飞凌则是实现智能、高效、安全的物联网设备的一站式技术合作伙伴。陈志豪表示，在完成对赛普拉斯的收购之后，英飞凌能够提供更智能、更易用和更安全的完整解决方案，赋能物联网市场的前沿应用。英飞凌的物联网相关解决方案已经广泛应用于智慧楼宇、智能家居、智慧工厂、智能手机、支付终端、新能源汽车、安防等多领域和多场景。

陈志豪认为，随着新能源汽车市场的快速增长，不仅L2以及L2+级自动驾驶的需求激增，用户体验的差异化驱动智能网联市场的发展，车用半导体的市场增长潜力也将愈发凸显。预计纯电动车的单车半导体价值量将从2021年的约1,000美元上涨到约1,500美元。英飞凌拥有业界非常全面的车用半导体产品线，几乎涵盖了包括动力总成、ADAS/自动驾驶、底盘、车身、车载娱乐等在内的所有重要的汽车应用。其中，英飞凌可****为汽车传动系统提供功率半导体解决方案，其半导体产品也将为自动驾驶汽车提供极强的可靠性。在汽车架构的转型过程中，英飞凌的半导体技术及其在软硬件方面的创新将会定义未来汽车的智能座舱，乃至重新定义汽车。

在能源效率领域，英飞凌在电能链条的每个环节，包括可再生能源、电力的产生、传输、存储以及使用，都有完整的解决方案，产品广泛应用于以光伏、风电为代表的可再生能源发电，以充电桩、储能为代表的电力基础设施，以及以高铁、新能源汽车、电动卡车为代表的交通等领域。

碳化硅可以为光伏和储能系统带来巨大的收益，采用英飞凌CoolSiC™ 系列的碳化硅MOSFET，在重量不变的前提下，可以将组串式逆变器的功率翻倍。此外，高温工作时的效率下降现象，也会因为碳化硅器件的使用而大大改善。采用英飞凌的CoolSiC™ 系列碳化硅MOSFET, *高可以实现99%的效率。电池是储能系统中的主要成本担当，如果从超级结MOSFET切换到1200V的碳化MOSFET，可以将电池损耗降低50%，从而在不增加电池尺寸的前提下，将电池电量提升2%。

对于像英飞凌这样的全球领导**企业来说，肩负的不只是企业责任，更多的还有社会责任和行业责任。访谈*后，潘大伟表示，英飞凌希望在受益于低碳化、数字化带来的巨大市场机遇的同时，为人类的可持续发展贡献个体的力量。具体来看，英飞凌主要从两方面践行可持续发展目标，一是到2030年，主要通过避免排放来实现碳中和，二是要通过减少和补偿的方式减少碳排放，到2025年，实现二氧化碳减排70%。

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