博乐 IC694BEM321 处理器模块 全新原装

博乐 IC694BEM321  处理器模块 全新原装

IC200TBX023

IC200ALG327

IC200MDD841

IC200ALG240

IC200MDD843

IC200MDD840

IC200TBX114

IC200ALG261

IC200TBX040

IC200TBX010

IC200ACC415

IC697PWR710

IC697PWR711

IC697PWR724

IC697PWR748

IC697RCM711

IC693ALG223C

IC693CMM311L

IC693CMM321-BA

IC693CPU331X

IC693CPU350-CE

IC693CPU350-CG

IC693CPU351-DG

HE693STP111E

HE693THM884M

IC693ALG390F

IC693MDL752G

IC693PWR321

IC660EBA026K

IC660EBD020T

IC693ALG220D

IC693CMM311N

IC693MDL655E

IC693MDL753D

IC693MDL753F

IC693PCM301L

IC693PCM301M

IC693ACC300

IC693ACC301

IC693ACC302

IC693ACC303

IC693ACC305

IC693ACC306

IC693ACC311

IC693ACC312

IC693ACC315

IC693ACC316

IC693ACC317

IC693ACC318

IC693ACC328

IC693ACC329

IC693ACC330

IC693ACC331

IC693ACC332

IC693ACC333

IC693ACC334

IC693ACC335

IC693ACC336

IC693ACC337

IC693ACC341

IC693ACC350

IC693ACC760

IC693ALG220

IC693ALG221

IC693ALG222

IC693ALG223

IC693ALG390

IC693ALG391

IC693ALG392

IC693ALG442

IC693APU300

IC693APU301

IC693APU302

IC693APU305

IC693BEM320

IC693BEM321

IC693BEM331

IC693CBK001

IC693CBK002

IC693CBK003

IC693CBK004

IC693CBL300

IC693CBL301

IC693CBL302

IC693CBL303

IC693CBL304

IC693CBL305

IC693CBL311

IC693CBL312

IC693CBL313

IC693CHS391

IC693CHS392

IC693CHS393

IC693CHS397

IC693CHS398

IC693CHS399

IC693CMM301RR

IC693CMM302

IC693CMM311

IC693CMM321

IC693CPU311

IC693CPU313

IC693CPU321RR

IC693CPU323

IC693CPU331

IC693CPU340RR

IC693CPU341RR

IC693CPU350

IC693CPU351RR

IC693CPU352RR

IC693CPU360

对于电子组装企业，市场需求的快速变化导致生产呈现少量多样的型态。企业需要在产品频繁切换的情境下，高效组织生产，持续提升产能、降低成本。应用智能制造提升企业市场竞争力已经成为必然趋势。

然而，如何导入智能制造成为众多企业面临问题。在3月17日于重庆召开的“精益引领 创变未来——2023台达智能制造Solution Day”首场活动中，面对企业迫切所需的智能制造，台达以电子组装行业为蓝本，从多个维度论述了解决之道。

智造升级关键：

转变思维，将生产管理指标融入系统流程管理，对生产工序与设备效能进行细节优化。

整体精益规划，循序渐进地实施智能制造建设、设备改造、设备联网、IT系统升级等。

为此，台达在此次会议从多维度提出针对电子组装行业的系统化解决方案和可落地实施的方法：

一、规划与咨询：依据行业特性和制程要求，应用精益生产方法，详细梳理工厂制造环节的各流程，让管理的基本关键指标与智能化导入辅助性关联，系统性地进行智能制造规划布局。

二、构建自动化产线：建立以终为始的单机设备规格需求概念，探讨产线智能化升级中自动化技术与工艺结合的要点并研讨其中的解决方法。

三、建立智能仓储物流系统：串联原材料与生产制程，将整体生产系统与物流仓储系统融为一体进行规划设计，构建更智能化的物流与仓储系统。

四、设备联网：建设标准化的设备通讯模式及通用的数据模型，让设备传递对组织有价值的数据，降低生产设备与工厂IT系统的信息隔阂。

五、自动化设备的数字孪生：将数字孪生技术融入自动化设备的开发与投产，以AI算法辅助配方减轻降低工程师作业负担，进而降低产线停线调试时间与试错成本，又可兼具可随时进行模拟实训效益。

随着市场需求变化的加速，智造升级将是未来电子组装行业的发展常态。台达紧抓智造本质，通过咨询顾问、诊断服务及整合设计，依托电子行业的智能升级经验，详细制定执行方案及后续的升级计划，以一站式服务智能解决方案，不断帮助客户实现需求的精准落地。