加入收藏 在线留言 联系我们
关注微信
手机扫一扫 立刻联系商家
全国服务热线18030129916

工控备件1768-PA3诚信经营 质量可靠

更新时间
2024-07-08 13:30:00
价格
888元 / 件
品牌
A-B
型号
1768-PA3
产地
美国
联系电话
0592-6372630
联系手机
18030129916
联系人
兰顺长
立即询价

详细介绍

工控备件1768-PA3诚信经营 质量可靠

1756-A10

1756-A13

1756-A17

1756-A4

1756-A7

1756-BA1

1756-BA2

1756-BATA

1756-IF16

1756-IF16H

1756-IF8

1756-IF8H

1756-IF8I

1756-IF6I

1756-IF6CIS

1756-IT6I

 

1794-IM16

1794-IM8

1794-IR8

1794-IRT8

1794-IT8

1794-IV16

1794-IV32

1794-OA16

 

1756-HSC

1756-IA16

1756-IA16I

1756-IA32

1756-IB16

1756-IB16D

1756-IB16I

1756-IB32

 

1756-CN2

1756-CN2R

1756-CNB

1756-CNBR

1756-DHRIO

1756-DNB

1756-EN2T

1756-EN2TR

1756-EN3TR

1756-ENBT

1756-ENET

1756-EWEB

1756-IR6I

1756-IR12

1756-IRT8I

1756-IT6I2

1756-IM16

1756-L61

1756-L62

1756-L63

1756-L64

1756-L65

1756-L71

1756-L71S

 

1756-M03SE

1756-M08SE

1756-M16SE

1756-N2

1756-OA16

1756-OA16I

1756-OB16D

1756-OB16E

1756-OB16I

1756-OB32

1756-OF4

1756-OF8

 

1756-BATA

1756-CNB

1756-IC16

1756-IB16

1756-IB32

1756-IF16

1756-IR61

1734-ACNR

1734-ADN

1734-AENT

1734-AENTR

1734-APB

 

1756-TBS6H

1756-TBSH

1757-SRM

1746-N2

1746-NI16I

1746-NI4

 

1756-PA75R

1756-PB72

1756-PB75

1756-RM

1756-IB16

1746-IV32

 

1756-OF8I

1756-OW16I

1756-PA72

1756-PA75

1794-OA8

1794-OA8I

 

1746-IA16

1746-IB16

1746-IB32

1746-IM16

1746-IO12DC

1746-ITB16


工控备件1768-PA3诚信经营 质量可靠

从2007年发布STM32家族芯片——STM32F1以来,ST就开始了在通用MCU领域的传奇之旅。从2013年10亿,2020年60亿,到现在的110亿,STM32的累积出货量攀升地越来越快。而究其成功的背后原因,正是因为其每一代的产品定义都完美契合了当时当下的行业需求,并且在产品的数次迭代过程中,延续了一致的开发环境,并且伴随着一路积累,整个STM32生态越发繁盛。


在2023年,通用MCU已经不再是简单的一通百用,几个大的细分赛道也有足够大的量来支撑其通用MCU的差异化发展。而什么样的MCU才是未来行业应用趋势是什么样的?什么样的MCU才能满足未来应用发展需求?如何打造一个具备生命力的MCU生态,使其具备多样性和成长性?这些问题,我们都在2023年STM32峰会上找到了答案。


AI在边缘端部署

对于未来的MCU而言,为重要的应用趋势来自AI在边缘端的下沉部署。如何在边缘端的能耗要求上,在相对较小资源的MCU和MPU上实现AI算法部署?这更要求在端侧具有更强的软硬件融合能力,并且能够简化AI算法的部署,让没有AI算法经验的MCU应用工程师也能轻松上手。对于ST而言,从2017年就开始了对于AI和MCU结合的探索,此次峰会上预发布的业界集成NPU的MCU——STM32N6,将会是布局边缘AI的一个重要的产品方向。


【STM32N6】MPU级的AI性能,MCU级的功耗和成本

据悉STM32N6采用了Arm Cortex-M55内核,内部集成了ISP和NPU,可以提供卓越的机器视觉处理能力和AI算法部署。其中NPU单元并不是来自Arm发布M55时配套的U55的NPU核,而是ST自己研发的NPU IP——Neural-Art加速器。这既有利于其实现授权成本降低,提高终客户端的产品价格竞争力;同时也能够让ST自主把控在这一NPU IP上进行迭代升级的节奏。

 

image.png


意法半导体微控制器和数字IC产品部(MDG)总裁 Remi El-Ouazzane表示,对于STM32N6来说,之所以没有像通常的STM32那样发布STM32N6,也是因为它是一种非常新颖的MCU。事实上,它也是款集成了ISP和神经处理单元的MCU。ST内部已经有了一个关于Neural-Art加速器的路线图,这个路线图也将基于ST的内部处理器和不断发展的数字处理器,ST已经有一个清晰的未来5年的完整路线图。


 image.png

图:意法半导体微控制器和数字IC产品部(MDG)总裁 Remi El-Ouazzane


据意法半导体执行副总裁、通用微控制器子产品部总 De-Sa-Earp分享,从去年9月份开始,ST已经开始向部分潜在客户提供STM32N6样品,今年下半年将会继续扩大样品提供范围。而STM32N6之后,未来在STM32MP2上也会专门配备Neural-ART加速器。边缘人工智能在整个行业发展中将会成为一个非常重要的方向。

 

image.png


【Cube.AI】边缘AI,软件端是关键

对于MCU和AI的结合而言,相比以往的通用MCU,软件端的价值变得更大。Cube.MX让STM32的开发变得更加高效便捷,而对于边缘AI的开发和部署,Cube.AI对于MCU应用工程师的意义更大,它能够打通AI算法和MCU应用之间的屏障,让实际的AI边缘端应用更加丰富。


“人工智能永远不是只关注硬件产品,人工智能更加关注的是软件端,软件端是关键。”Remi分享到。


通过Cube.AI,开发者可以根据自己的需求来进行模型的搭建,将标准AI工具创建的深度神经网络模型进行高度优化,优化到适合MCU资源级别的C代码,使开发者的边缘AI算法可以终得以执行和落地。此外,开发者可以使用ST低代码工具NanoEdge AI Studio,获得相关的数据科学解决方案的加持。因此无需经过陡峭的AI技能和数据集学习曲线,就可以直接构建边缘AI应用。

 

image.png


在今年年初,ST还发布了云端的MCU AI开发者平台——STM32Cube.AI 开发者云,帮助开发者进一步加速边缘AI开发流程。据Ricardo分享,通过该平台,开发者可以学习了解如何在特定的应用场合当中进行神经网络MCU相关的开发。云模版库每年至少将会进行4次更新,板库则是根据产品更新实时更新;开发者可以在该平台上对比选择适合自己MCU型号的AI模版。

 

image.png


经过优化后的算法部署在端侧,精度方面是否会大打折扣?这应该是开发者们非常关注的一点。而在峰会现场英伟达的演示来看,在足够好的优化之后,这并不会成为一个问题。通过英伟达深度学习技术经理吴永亮 Luis WU在峰会现场分享的案例来看,通过NVDIA TAO 5.0训练后的人员检测模型,可以直接部署在STM32H747上,但内存占用和更新率较低。而进一步经过STM32 Cube.AI对于模型的剪裁和量化后,精度仅降低了0.5%,但内存占用率获得了数倍降低,而更新率则直接从1.3FPS提高到了9FPS,优化效果非常明显。

 

image.png


安全无线连接

除了边缘AI,安全无线连接是通用MCU的另一个重要方向,安全无线连接将成为AI之外另一个支撑通用MCU高速增长的关键动力。来自ABI Research的数据显示,无线STM32的目标市场将从2020年的51亿美元增长到2027年的112亿美元。从2018年的STM32WB开始,ST开始开发者提供了各种不同协议的无线MCU产品,并且提供了从端侧部署到上云的完整生态支持。


在今年的2023年STM32峰会上,ST又带来了两款无线MCU新产品。分别定位于蓝牙和低功耗远距离传输场景。

 

image.png


工控备件1768-PA3诚信经营 质量可靠

联系方式

  • 电  话:0592-6372630
  • 销售经理:兰顺长
  • 手  机:18030129916
  • 微  信:18030129916