武安市1734-OB4 电源模块使用维护方便

	更新时间 2024-10-08 13:30:00 价格 2630元 / 件品牌 A-B 型号 1734-OB4 产地美国联系电话 0592-6372630 联系手机 18030129916 联系人兰顺长立即询价

详细介绍

1756-A10

1756-A13

1756-A17

1756-A4

1756-A7

1756-BA1

1756-BA2

1756-BATA

1756-IF16

1756-IF16H

1756-IF8

1756-IF8H

1756-IF8I

1756-IF6I

1756-IF6CIS

1756-IT6I

1794-IM16

1794-IM8

1794-IR8

1794-IRT8

1794-IT8

1794-IV16

1794-IV32

1794-OA16

1756-HSC

1756-IA16

1756-IA16I

1756-IA32

1756-IB16

1756-IB16D

1756-IB16I

1756-IB32

1756-CN2

1756-CN2R

1756-CNB

1756-CNBR

1756-DHRIO

1756-DNB

1756-EN2T

1756-EN2TR

1756-EN3TR

1756-ENBT

1756-ENET

1756-EWEB

1756-IR6I

1756-IR12

1756-IRT8I

1756-IT6I2

1756-IM16

1756-L61

1756-L62

1756-L63

1756-L64

1756-L65

1756-L71

1756-L71S

1756-M03SE

1756-M08SE

1756-M16SE

1756-N2

1756-OA16

1756-OA16I

1756-OB16D

1756-OB16E

1756-OB16I

1756-OB32

1756-OF4

1756-OF8

1756-BATA

1756-CNB

1756-IC16

1756-IB16

1756-IB32

1756-IF16

1756-IR61

1734-ACNR

1734-ADN

1734-AENT

1734-AENTR

1734-APB

1756-TBS6H

1756-TBSH

1757-SRM

1746-N2

1746-NI16I

1746-NI4

1756-PA75R

1756-PB72

1756-PB75

1756-RM

1756-IB16

1746-IV32

1756-OF8I

1756-OW16I

1756-PA72

1756-PA75

1794-OA8

1794-OA8I

1746-IA16

1746-IB16

1746-IB32

1746-IM16

1746-IO12DC

1746-ITB16

武安市1734-OB4 电源模块使用维护方便

MATRIXSEMI系列产品矩阵

2023年6月29日~7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心盛大举行。

聚时科技参展本届展会，并带来半导体后道、先进封装、前道等领域的检测量测新产品及丰富应用案例，彰显国产替代硬实力。

聚时科技展位E7-635

聚芯系列半导体缺陷检量测设备，覆盖多段制程

随着半导体制造行业工艺复杂度的持续提升，对质量控制要求、检测密度的需求也显著提升。展会上，聚时科技现场展示产品可覆盖前道、先进封装和传统封装等众多领域制程。

聚芯6000·晶圆级2D/3D精密光学检量测设备

聚芯6000产品，是针对先进封装中道制程工艺需求开发的2D+3D量检测设备。适用于先进封装中道制程Bumping/TSV/RDL工艺段，支持Wafer、蓝膜片、UV片的检测，检测针对3D特征、2D量测及表面缺陷。产品已在国内头部客户处获得认可。

全AI深度学习驱动，聚芯6000产品在检测灵敏度、缺陷解析能力大幅提升，实现了与国外设备不同的差异化功能与性能，AI赋能聚芯6000产品具备更高等级的智能化水平，可以大幅提升客户中道先进封装和前道产线的自动化密度和智能化密度。

聚芯3000·IC芯片及元器件2D/3D检量测设备

聚芯3000-通用半导体芯片2D/3D缺陷检测量测设备，2D检测精度达±3μm，3D量测精度达±5μm，在检测精度上达到了国外同类设备高要求。针对芯片DA/WB工艺后进行过程检，可同时兼容2D/3D检测；在IGBT封装、车载产品及高限速存储芯片封装检测中，通过引入AI算法，给出了独创性解决方案，降低了检测的漏检和过杀率，实现了检测指标0漏判。BGA的封装体翘曲Warpage是检测难点，标准封装后正负值仅几微米。聚时科技优化算法模型及计算方式调整，可同时保障检测精度与检测速度。

BGA封装体翘曲Warpage

迄今，聚时科技已积累针对半导体行业高精密检测需求上千万张的缺陷图片，AI算法模型具备自学习、自我优化能力。针对罕见缺陷能准确识别，在新产品建模时也有良好的迁移性。

规模落地深度赋能客户，实现高质量国产替代

聚芯3000系列产品在国内多家芯片封测企业实现规模落地和生产。以SIP企业为例：针对复杂封装的小芯片，聚时科技在短时间内完成超30项检测指标产品上线并获得客户验证认可，以更优价格实现了更高速、高精度的检测，成功实现国产设备替代，真实为客户创造价值。晶圆检测6000系列产品实现检测与良率管理深度融合一体化，大幅减少人工Review与复判，得到客户青睐。

武安市1734-OB4 电源模块使用维护方便

相关产品