数字模块 1769-L35E 罗克韦尔 结构紧凑

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近日，为期三天的2023世界半导体大会于南京成功落幕。亿铸科技出席了首日的长三角集成电路产业创新发展论坛，发表了精彩演讲，并荣膺2022-2023中国集成电路市场与应用企业称号。

7月19日，在由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会、长三角集成电路融合创新发展产业联盟主办，赛迪顾问股份有限公司等承办的长三角集成电路产业创新发展论坛上，来自三省一市的领导、半导体行业协会与企业代表汇聚一堂，共同探讨如何更进一步促进长三角集成电路产业“区域协同、优势互补、创新发展”。亿铸科技副总裁李明从AI算力芯片的角度，发表了题为《以存算一体架构创新，迎AI 2.0时代》的演讲。

在7月20日的创新与应用峰会上，产业研究企业赛迪顾问发布了中国集成电路高质量发展“两优一先”成果。该奖项对企业在市场竞争力、企业成长性、应用合作、市场推广、技术支持、发展潜力等六方面指标进行分析，从各市场领域中评选出企业成长迅速、发展前景良好的代表性企业，在的指导下做出综合评分，评选出终获奖企业。

本次获奖，是对亿铸科技企业成长性和技术在市场与应用领域所具有的发展潜力的认可。随着AI进入2.0时代，亿铸科技的存算一体AI大算力芯片可以有效解决AI推理芯片面临的高能耗等问题。据专家预测，后摩尔时代芯片性能的提升将不再依靠单纯的晶体管微缩来实现，这对于长三角乃至全国的集成电路企业来说都是实现赶超的机会，存算一体架构是算力与能效比提升的有力武器，将在未来的市场中释放巨大潜力。亿铸科技将持续探索突破技术瓶颈和提升AI场景价值的路径，开辟一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片发展新道路。

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