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真材实料 IC694CBL030 可拆卸端子 质保时间长

更新时间
2025-01-08 13:30:00
价格
403元 / 件
品牌
GE
型号
IC694CBL030
产地
美国
联系电话
0592-6372630
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18030129916
联系人
兰顺长
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详细介绍

真材实料 IC694CBL030 可拆卸端子 质保时间长

IC200NDD010

IC200CHS014

IC693CBL327

IC200UDD212

IC200UDD020

IC693MDL260

IC200PNS002

IC200NDD101

IC693CBL311

IC200CHS102

IC200CHS011

IC693CBL303

IC200CHS101

IC200CHS122

IC693CBL313

IC200UDD220

IC200MDL743

IC693NIU004

IC200UDR120

IC200MDL750

IC693CBK004

IC200CPU005

IC200CBL655

IC693MCD001

IC200UDD240

IC200CHS001

IC693MDL241

IC200CHS112

IC200CBL602

IC693PBS201

IC200CHS022

IC200CHS015

IC693CBL301

IC200PKG104

IC200CBL635

IC693CBK002

IC200NDR010

IC200CBL615

IC693CBK001

IC200UDD104

IC200UAL006

IC693MDL330

IC200NAL110

IC200MDL742

IC693PBM200

IC200PNS001

IC200UDD040

IC695RMX128

IC200NAL211

IC200MDL740

IC695CPU320

IC200NDR001

IC200CHS002

IC695CMX128

IC200MDL930

IC200CBL555

IC695ACC415

IC200CHS025

IC200CBL605

IC695ACC414

IC200CHS005

IC200UDD110

IC695ACC413

IC200CHS006

IC200MDL730

IC695CPK400

IC200CHS003

IC200CBL600

IC695EDS001

IC200CHS111

IC200CBL510

IC695ACC412

IC200MDL940

IC200CBL545

IC695CPE302

IC200CPU002

IC200CBL550

IC695CDEM006

IC200UDD112

IC200UAR028

IC695CPL410

IC200UDD120

IC200CBL525

IC695PNS101

IC200DEM103

IC200MDL741

IC695ALG626

IC200UDD064

IC200UAL005

IC695ALG608

真材实料 IC694CBL030 可拆卸端子 质保时间长

物联网与连接

边缘人工智能洗衣机解决方案:该解决方案利用人工智能(AI),通过jingque测量洗衣机内衣物的重量,达到无与伦比的效能和用水量。相较于传统算法,意法半导体的NanoEdge AI Studio生成AI模型利用分析和学习信号的特色,显著提升测量精度。借由优化耗能和水耗量,提供更jingque的测量,这项技术有望将洗衣机产业提升到一个新的水平。


利用IO-Link系统的高效生产线:IO-Link自动化产品系列展示了意法半导体在智慧工厂中的整体解决方案,其采用了IO-Link技术管理数字输入/输出、感测器和电磁气阀驱动器。此方案结合意法半导体自动化技术创新中心的数字IO板、感测器和致动器。IO-Link 产品简化了工厂自动化系统的安装、设置、维护和维修,亦提升了系统的灵活性,以便于生产不同的产品。IO-Link 诊断功能可使工厂的运营更智慧、更可靠。


感知世界

3D感测解决方案:针对机器视觉应用,意法半导体还将展示3D立体视觉相机解决方案的先进影像功能。钰立微(eYs3D)的立体相机参考设计采用了意法半导体的高性能近红外VD56G3全域快门影像感测器,确保高品质的深度感测和点云图构建。此外,采用先进背照式堆叠晶片技术制程的VD55H1间接飞行时间(iToF)感测器裸片,具备低杂讯、低功耗之优势,不仅能打造出小型的3D相机,还能够产出高分辨率的深度图。全分辨率下的典型测距距离可达5公尺,而搭配结构照明下的测距距离更可超过5公尺。该展示突显意法半导体为机器视觉应用提供技术的承诺。


适用于个人电子产品的ISPU:ISPU(智能感测器处理单元)是意法半导体LSM6DSO16IS MEMS模块中嵌入的一个新类别。它是一个超低功耗、高性能的可编程设计内核心,能够即时执行信号处理和人工智能算法。ISPU提供C语言程式设计,并透过韧体库和协力厂商工具/IDE 提供强大的生态系统,使其成为任何个人电子产品的先进功能。


除了精彩的演说和丰富的应用展示之外,逾20场深度的技术演讲将让与会者近距离了解正在塑造世界的前沿科技,内容涵盖智慧交通、电源与能源,以及物联网与连接。

欲了解更多精彩演示和活动的相关资讯,请造访ST Taiwan Tech Day活动主页。


关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2,部分适用于范围3)。

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