输出模块 IC695ACC650 GE通用电气 超大库存

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12月19日，美国射频巨头Qorvo宣布已售出中国北京和山东德州区域两所制造工厂的业务和资产，包括房产、厂房和设备以及现有员工，收购方为设备制造商立讯精密。

Qorvo首席财务官Grant Brown表示：“这一交易进一步帮助我们降低资本密集度，助力我们实现长期的毛利率目标，同时保障我们中国客户业务的连续性。”

虽然卖掉了工厂，但Qorvo仍继续保留在中国的销售、工程和客户支持员工。此外，根据新签订的长期供应协议，Qorvo后续的中国区射频产品组装和测试等供货任务将由立讯精密来完成。

据双方透露的消息，这笔交易预计将于2024上半年完成。

1  射频巨头Qorvo的中国之旅

Qorvo与博通、思佳讯并称为美国射频三巨头，主要产品为射频集成电路产品，包括5G基站以及智能手机等移动设备的射频芯片。

2022年，Qorvo占全球射频前端市场份额的15%。Qorvo的大客户是苹果公司，截至2023财年4月，苹果业务占该公司总收入的37%。

Qorvo的前身是美国头部射频厂商TriQuint和RFMD。2001年前后，移动设备进入了快速发展的全民普及期，中国市场的手机零部件需求巨大，为了大限度地缩短交货期，Qorvo的前身RFMD 随诺基亚等厂商在北京建造了制造工厂，这家北京工厂就是Qorvo 此次售卖的工厂之一。

2015 年，TriQuint和RFMD两家合并成了大名鼎鼎的Qorvo。合并之后的Qorvo 融合了两家公司的技术、客户等关键资源，完成了功率放大器、滤波器和射频领域的全产业线布局。此后又恰逢移动设备和通讯技术快速革新迭代带来巨大的射频设备需求，很快就迎来了快速发展期。

随着市场规模和订单量的激增，北京工厂已无法提供足够的产能。2016年7月14日，Qorvo中国区第二家工厂在德州正式投产。与北京工厂业务类似，山东德州工厂的主要业务也是射频器件的组装、 封装与测试。

和大多数跨国企业运作模式类似，Qorvo 将芯片的核心研发工作放在美国总部，半导体的生产则由台积电等成熟厂商代工，中国区域的工厂主要负责芯片生产工序的下游，也是技术含量低的步骤：成品的组装、 封装与测试。

但如今的手机市场已经从”台手机“转向”换新机“时代。尽管新手机需要的射频芯片比老型号要多，但市场整体对射频芯片的产能需求已经不如十年前那么旺盛，这也是Qorvo 放弃中国区独立工厂转向立讯代工的一大原因。

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