PLC模块 1756-L55M14 AB罗克韦尔 功率范围宽

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超级传感器的融合之力，赋能未来应用

传感器除了智能化外，也存在着融合的趋势，通过多种传感器融合，一方面可以实现系统中更好的BOM和面积优化，另一方面还可以带来安全冗余的特性。Francesco将这种融合的传感器称为超级传感器：“对于任何的应用来说，如果想进一步提升它的性能，都可以考虑使用这样的多传感器融合之后的超级传感器。我们之所以称之为超级传感器。”

除了ISPU外，ST在此次传感器峰会上还介绍了一个独具特色的模块——vAFE。该类器件是在MEMS传感器上增加了一个模拟前端，从而实现了机电感知+模拟感知技术的融合。Francesco表示，通过vAFE，客户就能够有效地连接到MEMS传感器，从而能够更好地使用其内部的处理逻辑，能够更好地嫁接和外部任何的模拟器件之间的联系。

据了解，vAFE提供的信号和运动传感器的信号本质上是同步的，所以可以在传感器的边缘完成独特的上下文感知分析，从而实现低功耗和小可能的延迟。这也同样契合ST的智能传感器的概念。集成了vAFE的产品，在体积上更具优势，非常适用于TWS耳机等可穿戴设备的应用。

传感器融合的技术和强大的AI算力结合，能够赋能诸多的新兴终端产品形态。例如针对折叠屏手机，ST就将陀螺仪和加速度计的数据相结合，然后在传感器的算法中进行融合，进而可以持续跟踪jingque的屏幕开合角度、速度和位移等信息的判断。这一专利技术基于LID系列的产品，因此被称为LID角度解决方案。

Francesco表示，ST在三年前就已经开始投入在这一专利技术的研发中，目前已经进一步推出了新的传感器产品，可以支持多屏和折叠屏上的数据的传感收集和处理。

同时Francesco也表示，多传感器融合的超级传感器可以适用于多种新兴的应用，这不仅包括折叠屏手机，也包括新一代笔记本电脑等。而在XR设备上，超级传感器可以为用户呈现出一些混合现实的影像和效果；而在汽车应用上，这一技术也早就广泛使用，通过多个高精度传感器的数据进行融合，从而形成超级传感器来进一步赋能ADAS的性能。

结语

此次在北京召开的ST传感器峰会，是ST在中国召开的、以传感器为主题的大型峰会活动。而我们透过ST的分享，观察到了传感器技术的趋势变化。传感器已经不再是单纯的一个感知器件，而是在追求感知的基础上，延展出更多的和AI相关的计算、融合的功能。在端侧AI的浪潮中，传感器在系统优化层面上，可以提供更多的数据处理的价值，助力未来真正的“可持续的、虚实交融的生活”。

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