可拆卸端子 1734-AENTK 高负载启动

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12月，推出芯驰D9-Plus核心板

芯驰D9350配备5*Cortex-A55内核，拥有高集成度、高算力、高效率、高处理能力、高接入能力，实现了CPU、NPU、GPU、MCU“四芯合一”，多核一芯、一芯多系统！机器人主控选D9350核心板。

12月，推出全志T527核心板，采用LGA封装

米尔全志T527系列平台，采用LGA封装，基于全志T527高性能可选AI功能嵌入式处理器，配备八核A55高性能处理器，RISC-V协处理器，支持2Tops NPU，赋能边缘计算。

原厂互动，共建生态

2023年，米尔与半导体原厂NXP、ST、TI、瑞萨、全志、芯驰等半导体厂商

保持良好的合作关系，联合举办抽奖活动、项目竞赛等与粉丝的互动活动，并积极参与行业峰会、交流会等等。

3月，瑞萨参观米尔SMT智慧工厂，米尔成为瑞萨电子IDH生态合作伙伴

5月，米尔亮相ST峰会并发表演讲

2023年5月12-13日，米尔展出基于STM32MP1系列的核心模组和行业应用demo，并隆重推广新品STM32MP135核心模组，发表题为“米尔核心板加速基于STM32MP1的产品开发”的演讲。同期，在分论坛举办了开发板抽奖免费送的活动，吸引广大客户参与。

5月，米尔联合瑞萨举办米尔RZ/G2L开发板创意秀，赠送150套开发板

2023年5-10月，米尔电子联合瑞萨共同发起“米尔电子&瑞萨RZ/G2L开发平台创意秀”，提供150套免费开发板支持开发者创新开发，获得大批工程师前来申请产品，此外还有开发者获得提供的大奖：5G手机、智能手表、蓝牙耳机等。

米尔联合NXP举办公众号抽奖活动

米尔电子联合NXP举办抽奖活动，吸引了广大客户前来参与，并发放奖品i.MX开发板、台灯、血压计等礼品。

9月，米尔参与2023 STM32全国 11城巡展

2023年9-10月，米尔电子参与了杭州、武汉、郑州、西安、济南、成都、苏州、南京、广州、厦门、北京等11场展会，展会现场米尔展出STM32相关的新产品技术和应用演示，为工程师们提供共话交流共同探索的开放式平台，还举办打折活动，吸引了很多观众参与。

10月，米尔在NXP创新技术论坛发表主题演讲

2023年10月10日， [恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行，米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品，米尔电子副总经理Alan发表了“基于恩智浦嵌入式处理器的核心板和解决方案”的主题演讲，吸引众多参会代表前来了解。

11月，米尔助力北京、上海、深圳的TI研讨会

11月，德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会在北京、上海、深圳如约而至！米尔出席了3城的TI会议，米尔电子在现场展出AM335x、AM437x、AM62x相关的产品方案和应用演示，并开展5折开发板优惠活动。

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