顺丰包邮 22-RF010-AL 软启动器 模块 变频器

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作为新质生产力的重要引擎，AI技术正以前所未有的速度向纵深演进，重塑产业发展路径和技术体系。以PCB线路检测为例，传统的人工检测方式不仅效率低下，而且准确率难以保证。通过引入AI技术对检测过程进行训练和优化，能够大幅提高工作效率和产品质量。

研华作为在工业物联网领域深耕四十余载的企业，早已敏锐地捕捉到了AI工业革命带来的巨大机遇，不仅致力于提供高性能的边缘计算平台，还积极拓展软硬件结合的技术服务模式，以满足客户日益多样化的需求。

近日，2024年研华嵌入式产业合作伙伴会议在北京•中关村皇冠假日酒店成功举办。研华（中国）嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘表示，研华自成立以来便专注于嵌入式计算机软硬件产品的研发与创新。凭借在Edge Computing的优势，研华正与生态合作伙伴紧密协作，为AI技术的应用落地提供强大的边缘计算平台支撑。

研华（中国）嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘

全面布局AI高阶应用与边缘侧应用

当前AI技术和物联网的加速融合引发了AIoT的浪潮。在这一趋势中，边缘计算将数据处理移至网络边缘，提高了物联网的实时性和效率。同时，AI技术的融入使得边缘设备能够更加智能化地分析和决策，三者的结合正加速推动物联网行业向更高效、智能的方向发展。

在现场，许杰弘深入阐述了AI应用的两大领域：高阶的训练系统与推理应用，以及边缘侧的一般应用。他强调，研华针对这两个领域均能提供全面且的解决方案和技术支持，以推动产业的数字化发展。

对于高阶应用领域而言，具有强大运算能力的平台是bukehuoque的支撑工具。研华凭借多年在产业应用中的深厚积淀，与各大GPU厂商建立了紧密的合作关系，能够为客户提供相契合的服务器和运算平台，以大化发挥GPU资源的效用。此外，研华还提供的咨询服务和技术支持，以助力客户更好地运用这些工具。

而在边缘侧的一般应用中，对产品的低功耗和性价比要求较高，ARM架构成为一个理想的选择。目前，基于ARM平台的AI应用主要依赖其内置的NPU来完成。但是不同的芯片厂商提供的AI SDK和NPU并不能完全被用户所掌握。同时，用户在选型过程中也会遇到驱动不完善等问题，需要的技术支持来协助进行驱动开发和操作系统的定制化裁剪。

针对这些挑战，研华在Arm-Based AI上拥有的技术团队，可为用户提供全方位的支持，并协助用户专注于应用层面的开发，通过开发中间件和提供底层驱动支持用户快速将其应用部署到板卡和系统上，从而加速AI应用的落地，为边缘智能领域注入新的活力。

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