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控制系统模块 IC693ACC310 过载能力强

更新时间
2024-12-30 13:30:00
价格
149元 / 件
品牌
GE
型号
IC693ACC310
产地
美国
联系电话
0592-6372630
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联系人
兰顺长
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详细介绍

控制系统模块  IC693ACC310 过载能力强

IC200NDD010

IC200CHS014

IC693CBL327

IC200UDD212

IC200UDD020

IC693MDL260

IC200PNS002

IC200NDD101

IC693CBL311

IC200CHS102

IC200CHS011

IC693CBL303

IC200CHS101

IC200CHS122

IC693CBL313

IC200UDD220

IC200MDL743

IC693NIU004

IC200UDR120

IC200MDL750

IC693CBK004

IC200CPU005

IC200CBL655

IC693MCD001

IC200UDD240

IC200CHS001

IC693MDL241

IC200CHS112

IC200CBL602

IC693PBS201

IC200CHS022

IC200CHS015

IC693CBL301

IC200PKG104

IC200CBL635

IC693CBK002

IC200NDR010

IC200CBL615

IC693CBK001

IC200UDD104

IC200UAL006

IC693MDL330

IC200NAL110

IC200MDL742

IC693PBM200

IC200PNS001

IC200UDD040

IC695RMX128

IC200NAL211

IC200MDL740

IC695CPU320

IC200NDR001

IC200CHS002

IC695CMX128

IC200MDL930

IC200CBL555

IC695ACC415

IC200CHS025

IC200CBL605

IC695ACC414

IC200CHS005

IC200UDD110

IC695ACC413

IC200CHS006

IC200MDL730

IC695CPK400

IC200CHS003

IC200CBL600

IC695EDS001

IC200CHS111

IC200CBL510

IC695ACC412

IC200MDL940

IC200CBL545

IC695CPE302

IC200CPU002

IC200CBL550

IC695CDEM006

IC200UDD112

IC200UAR028

IC695CPL410

IC200UDD120

IC200CBL525

IC695PNS101

IC200DEM103

IC200MDL741

IC695ALG626

IC200UDD064

IC200UAL005

IC695ALG608

控制系统模块  IC693ACC310 过载能力强

随着我国新型基础设施加快建设、工业4.0加速发展,新兴的 3C 产品如 VR/AR、可穿戴设备、手环、智能手表、无人机等,正逐渐向大众生活延伸。

 

受益于集成电路技术和互联网的快速发展,3C 产业快速成长,而生产过程中的检测面临诸多挑战,检测作为3C电子产品生产的后一道工序,是产品品质的“守门员”。

 

图片1.png 

 

  • 检测难点1:缺陷种类繁多

  • 一个3C产品由几百上千个元器件构成,其中一部分受损就可能会影响整个产品的使用,降低用户体验。这些元器件在生产过程中易出现孔洞、剥落、污点等多种缺陷,缺陷种类多且面积小,传统视觉检测方式需要对每一种缺陷进行定制化开发,开发周期长。

     

  • 检测难点2:受背景影响大

  • 3C产品主要材质为金属、玻璃,这些在拍照时常常会出现反光或背景颜色相近等情况,如电脑芯片、手机屏幕等。传统的检测方法很难将待检测物体与背景分割开,若图像出现反光也会大幅度地降低检测准确率。

     

  • 检测难点3:目标识别难

  • 作为电子元器电气连接的提供者,PCB板几乎应用于所有的电子设备,其设计巧妙,表面存在很多焊点和细小零件,但由于零件本身反光,在抓取或焊接时很难准确识别全部信息,常会出现误识别、识别慢等情况。

     

    3D+AI视觉技术

    全方位检测破除项目难点

     

    传统的视觉检测方法大多依靠人工先验知识进行特征提取,对光照、相机位置等变化较敏感,且当被检测物体发生变化后,特征提取规则需重新设计和开发,导致算法的泛化性和复用性不佳.与之相比,深度学习神经网络方法的适应性更好,通用性更广。

     

    华汉伟业3D+AI视觉技术联通三维图像数据与深度学习算法,通过深度神经网络模型能够对原始数据进行自动学习提取特征、建立复杂特征、学习映射并输出,能在训练过程中不断优化所有层级。

     

    同时还可以处理大规模的数据,弥补2D图像初始判定中处理信息缺失的不足,实现功能模块多样性,提高缺陷识别准确性和泛化能力,能快速适应各种工艺变化,有效解决3C电子行业痛难点问题,促进产品质量稳定可靠。

     

    在3C行业的具体场景中,为满足客户对品质的严格要求,华汉伟业深刻洞悉3C行业需求,不断加强产品创新研发能力。华汉伟业在视觉检测技术上持续创新投入,自主研发多种行业模型,成功构建3D+AI视觉系统进行应用,实现在3C行业场景的“智”造升级,助力3C智能制造行业“提质增效、降本减存”的智能化赋能的目标。

     

    3C电子行业

    实际检测案例集锦

     

    sim卡槽尺寸测量.png

    手机SIM卡槽尺寸测量

     

     

    平面度.png

    手机屏蔽盖平面度/轮廓度测量

     

     

     点胶.png

    手机中框BG点胶3D引导&复检

     

     pcba.png

    PCBA插件炉后焊接质量检测

     

     

     显示面板.png

    显示平板Pad区域异物检测

     

     

     软包电池.png

    手机软包电池外观缺陷检测

     

     


    在智能制造的征途中,每一份努力,都汇聚成照亮前行道路的光芒,华汉伟业在推动3C行业转型升级的道路上留下了坚实的足迹。未来,华汉伟业将继续深化技术创新,加强与产业链上下游的合作,共同绘制一幅3C行业智能化发展的新蓝图。

     


    控制系统模块  IC693ACC310 过载能力强

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