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纵观本次康盈半导体重磅发布的自研存储产品，如搭载了自研主控的eMMC嵌入式存储芯片、microSD移动存储卡产品，可提高在全球产业链环节当中的竞争力；自主研发设计并将发布C端存储新品——便携式磁吸移动固态硬盘，提升产品和服务的质量，增强C端市场竞争优势。以自主创新的产品实力焕新而来，打造出鲜明的差异化竞争优势。

多元布局打造差异化优势

AI智能穿戴从内嵌到整机设备拥有各类细分零部件品类和应用场景，在 AI 时代背景下，智能穿戴产业如何突破重围，实现持续创新与高质量发展。8月27日“向芯而行，智储无界”2024康盈半导体自研新品发布会现场，由电子创新网创始人兼CEO张国斌担任主持人，对话深圳市智能终端产业协会安自能、瑞昱半导体王泉、等智能穿戴与康盈半导体副总经理齐开泰等，带来一场以“AI 硬核时代，智能穿戴产业链的跨界融合”为主题的思想盛宴！

会议中，康盈半导体副总经理齐开泰表示，目前，康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大，现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。

其中，智能穿戴领域应用的Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵，较normal eMMC体积更小，尺寸小至7.5x12x0.74mm，高容量32GB，满足终端小体积、大容量应用需求！

ePOP智能穿戴创芯小精灵，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，体积更小，功耗更低，拥有LPDDR3和4X多品类组合，容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通过了主流平台认证，满足智能穿戴小体积、低功耗、多平台兼容应用需求！

另外，康盈半导体在发布会上透露，康盈半导体已陆续获得战略投资，增设徐州康盈半导体测试产业园、扬州康盈半导体制造产业园、杭州先进半导体总部基地。未来康盈半导体将积极投入，不断提升技术，增强创新能力，坚持打造高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品！并让消费者感受到中国芯的力量，国产存储品牌的实力！

结语：

康盈半导体科技有限公司系康佳集团旗下的子公司，是集团半导体产业的重要组成部分，是国家高新技术企业、专精特新小巨人企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。 主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。 B端和C端产品品类丰富，应用广泛！

康盈半导体勇于推陈出新，以市场为导向，深耕产品与服务，持续以创新发力市场，为行业创新注入了新的灵感与活力。

一份耕耘一分收获。我们也相信，这样的矢志创新和用心经营，也必将赢得市场的xinlai和认可！

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