智能化 使用寿命长 IC200MDL750 CPU处理器 DI模块

智能化 使用寿命长 IC200MDL750 CPU处理器 DI模块

智能化 使用寿命长 IC200MDL750 CPU处理器 DI模块

在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够应用AI达成数字转型目标。

近年来，越来越多AI应用由云端走向边缘运算，根据研调机构 Market.us 的新报告，Edge AI市场正处于快速增长阶段，预计在2033年将达到1436万亿美金的市场规模，迎合边缘AI发展浪潮，研华致力于完善边缘AI整体解决方案，协助系统整合商加速将AI整合至既有嵌入式应用中，能够在未来的竞争中脱颖而出。

从硬件到软件 Edge AI全方位布局

研华长期耕耘嵌入式领域，对嵌入式应用有深刻了解，不只能提供丰富的标准化产品，更积极与Intel、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、Hailo等策略伙伴密切合作，发展出涵盖硬件与软件的边缘AI整体解决方案，并透过参与方案开发的设计服务（Design-in Services）协助客户解决整合AI技术时可能遇到的诸多问题， 成为客户打造嵌入式AI应用的佳伙伴。

在硬件部分，考虑到AI模型的种类及导入模式不同，对算力和效能的需求也就不一样，因此，研华推出以下三种硬件解决方案，满足不同AI模型在进行推理运算时从低到高的算力需求。 一是可以让现有嵌入式系统快速升级的AI加速卡产品（AI Acceleration Module）。 二是可以与嵌入式系统进行深度整合的嵌入式AI模块（AI on Module）、AI主板（AI Board）及AI边缘系统（AI Ready Edge System）等产品，让嵌入式系统的算力与边缘装置的算力可以交互整合、发挥大效益。 三是具备服务器算力等级的AI主板（Edge AI Server Board）与边缘AI服务器系统（Edge AI Server System），适用于对算力需求较大的高端AI应用，如：医疗影像辨识与分析等。

在软件部分，研华根据AI导入流程各阶段的需求提供相应软件工具。 首先在AI模型开发阶段，研华导入NVIDIA AI Enterprise与Intel Geti来协助客户产生符合需求的AI模型。 其次在AI模型生成后，客户需要打造一个 AI 完备的开发环境，而研华提供的Edge AI SDK软件平台，可以整合各位伙伴的AI SDK与研华硬件平台的底层驱动程序和操作系统，提供一个可靠与稳定运行的Edge AI开发环境。 第三，训练完成的AI模型需要部署到装置上进行推理运算，此时可以通过研华DeviceOn远程管理平台将模型布建到每个边缘装置与设备上，让边缘AI应用能够真正落地带来效益。

Edge AI Design-in Services 助力企业取得竞争优势

在Design-in Services部份，研华提供电源搭配与散热设计、各项安规认证及资安机制、整合周边元件等相关服务，有效解决在导入AI时可能遇到的种种问题，协助客户缩减导入时间。 以影像AI应用（Vision AI）为例，研华与芯片供应商、摄像头（Camera）厂商进行三方合作，打造出整合界面、驱动程序与ISP（Image Signal Processor）影像处理的一站式解决方案，使客户可以将摄影机快速整合至Edge AI应用中。

打造多元、开放的EdgeAI生态系加速技术与市场需求整合

目前，AI技术正处于百家争鸣阶段，包括芯片、开发工具与软件应用都处于快速发展中，导致客户经常不知该如何选择，对此，研华希望携手有共同理念的合作伙伴，共同建立多元、开放且标准化的Edge AI共生系统，打造更易于导入的硬件与软件服务，以减少AI布建过程中的困难和挑战。

随着AI技术的不断进步，未来，研华将继续协助客户运用AI取得竞争优势，凭借过去40年所累积的经验和技术，及生态圈伙伴的庞大力量，有效串起各种不同软硬体资源，让企业可以使用既有设备及资源迈入Edge AI时代，实现研华“智能地球推手”的企业愿景。

智能化 使用寿命长 IC200MDL750 CPU处理器 DI模块