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嵌入式FPGA和AI IP公司Flex Logix被ADI公司收购，这家成立10年的公司的技术资产和技术团队将转移到ADI。

ADI 发言人表示：“通过收购 Flex Logix，ADI 可以显著增强我们的数字产品组合，进一步支持我们帮助客户解决具挑战性的问题。”该公司拒绝透露交易条款或任何进一步的细节。

“我很高兴欢迎 Flex Logix 的团队加入 ADI！”ADI 执行副总裁兼业务部总裁 Gregory Bryant 在 LinkedIn 帖子中表示。“这个团队是 [eFPGA] 技术的，在我们继续引领智能边缘的征程中，他们与我们一起前进。Flex Logix 的 eFPGA 技术（可将 FPGA 结构无缝集成到 SoC 和 ASIC 中）是让我们能够构建差异化平台并帮助解决客户大挑战的关键构建模块之一。”

Flex Logix 拒绝发表评论，但该公司网站上的一则通知称，该公司的技术资产和技术团队已经被收购，并且现有的客户也已经得到处理。

Flex Logix 工程师袁方丽自公司成立伊始就在该公司工作，他在 LinkedIn 上表示：“出乎意料的是，我们 10 年前的位客户成为了我们的后一位客户，该客户近决定收购我们，以便在产品线上更广泛地采用我们的技术。”

Flex Logix 由首席执行官 Geoff Tate、首席技术官 Cheng Wang 和加州大学洛杉矶分校教授 Dejan Markovic 于 2014 年创立，其基础是 Wang 在 Markovic 指导下攻读博士学位时所做的工作。Tate 曾担任 Rambus 首席执行官，自公司成立以来一直担任首席执行官。该公司于 2015 年凭借eFPGA IP脱颖而出，该 IP 可让 SoC 设计人员为其设计增加灵活性和面向未来性。

Flex Logix eFPGA 的客户包括 DARPA 和其他美国政府项目，这些项目需要在更先进的节点上实现 eFPGA 的灵活性和可重新编程性。Dialog Semiconductor 于 2019 年将该公司的技术授权用于其可配置电源管理 IC。瑞萨电子的 ForgeFPGA 是一款小型、 50 美分的 FPGA，旨在为低功耗设计添加可编程逻辑，它也基于 Flex Logix IP。

2020 年，该公司推出了一款AI 加速器芯片 InferX X1，适用于消费设备和大批量应用，该芯片基于从其 eFPGA 借用的可配置互连结构。虽然该公司在 2023 年完成了 X1 的销售，但 InferX IP 仍可用于 SoC 设计中的 AI 或 DSP 模块。

该公司筹集了8200万美元的融资。

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