输出模块 1768-PA3 操作便利

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布局Edge AI，构建成熟产业合作生态圈近年来，随着生成式AI、大模型和ChatGPT等技术的不断进步，为各行各业带来了无数的新机遇，也吸引了全球各大科技巨头纷纷跃入，积极布局边缘AI相关技术。Arm公司作为其中的佼佼者与研华的深度合作也日渐显现其价值。如基于Arm架构的解决方案，以及在软件与标准方面形成了紧密的协同。与此同时，微软与研华将更加紧密合作推动AI在边缘侧的落地。张家豪认为目前边缘运算有两大发展方向：是往高效能发展，强调High performance computing（HPEC）；第二是往Edge AI发展，研华在Embedded Design-in的核心竞争力除了积累多年的实战经验之外，还可为客户提供一系列的R&D服务、技术设计服务，包括软件和硬件。相比传统的嵌入式计算，研华看到了从低功耗、标准通用型平台到边缘运算的转变。因此，研华非常重视产品的高效能发展，特别是在HPEC架构下。此外，研华也看到了AI技术对于边缘运算产业和嵌入式电脑产业的趋势，因此他们正在努力将AI技术导入，形成Edge AI平台。通过实际的应用案例，张家豪详细介绍了研华如何利用深度AI技术来优化工厂的管理。他提到，在有了深度AI技术的帮助后，工厂的管理人员不仅可以清晰地看到各种数据，还可以根据这些数据做出迅速准确的决策。这对于提高生产效率和降低成本都有着极为重要的意义。除了工厂管理，生成式AI在其他领域也展现出了巨大的潜力。张家豪特别提到了这种技术如何帮助研华工程师更好地为客户提供服务。生成式AI能够快速地从大量的资料中筛选出适当的答案，这使得研华能够在任何时候都为客户提供满意的答复，大大提高了服务效率。在AI领域，从加速模块到推理系统和机器学习训练系统，研华在硬件方面一直都有全面的研发方向。但仅仅制造硬件是不够的，软件的价值也很关键。因此，研华除了制定硬件规格外，还针对工业需求提供软件方案。例如，研华研发了一套叫做Edge AI的SDK软件套件，整合了来自intel、NVIDIA、rockchip、NXP、高通、MTK等各大AI芯片公司的SDK。客户在购买研华的硬件时，会得到这个SDK，帮助他们更快地进行AI模型的训练和部署。研华提供的硬件平台非常完整，并期望软件界面也能得到同样的发展，让各大芯片公司的软件都能在此平台上快速部署和发展。