AB 1769-ADN模块适用于多种通讯方式

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4月26日，2023成都国际工业博览会在成都中国西部国际博览城拉开帷幕，金百泽科技旗下造物工场重磅展出多款全新产品和技术方案，为工控领域创新设计赋能，引发行业关注。

此次展会上，造物工场展出*新嵌入式产品开发模块和整机产品设计方案，包括深度定制化的三防平板电脑、MIFI设备、5G网关、百度高性能计算卡、标注化的OLED显示驱动板、IMX8 PLUS评估板、轨道交通网关、KB-IMX6Q开发平台、ZU15EG视频编解码板、边缘计算盒等，其中边缘计算盒首次亮相展会，作为替代NV的国产产品，性能和计算方面都有了较大突破。

gongkong®有幸采访到造物工场方案设计首席专家赖少准,他表示，造物工场重点服务于专精特新、创新创业、高校研究类等客户，提供IDH、CAD及BOM方案技术等服务，其产品与技术方案被广泛应用于工控、智能硬件、物联网、医疗等领域。在工控领域不断向专业化、智能化、数字化发展的浪潮下，整个产业上下游也在不断变革发展，造物工场致力于建立客户创意与行业之间的桥梁，弥补客户设计能力和资源有限的薄弱环节，一站式集成设计与制造，助力工控领域高可靠性、高质量的产品快速落地。

造物工场为客户提供全程的技术服务，如系统定制、内核裁剪、驱动开发、SDK定制、开发环境的提供与搭建、应用程序的调试、白盒测试等全景式技术服务。帮助客户降低面临的开发风险和成本，如开发复杂程度高、冗长上市时间等，实现快速、高质量产品落地。造物工场集成金百泽科技制造与供应链优势，造物工场的200多名设计师团队协同金百泽科技集成制造的600余名电子工程师，为客户的产品护航。

未来，造物工场将进一步发挥自身核心优势，“用匠心链接科技与艺术”，为工控等领域的高质量发展贡献更多力量。

造物工场简介

集成工业设计与硬件方案设计，以IDH、CAD及BOM方案技术为核心，涵盖硬件设计、软件设计、工业设计、BOM设计等服务，提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。

集成设计、工程与制造，使新产品的开发变得快速、可靠，让创新更简单。

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