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日前，在全球规模大、具影响力的包装展览会——德国杜塞尔多夫国际包装展会Interpack上，全球能源管理及自动化领域的数字化转型专家施耐德电气展示了其基于EcoStruxure™开放式架构与平台的全面解决方案，助力包装行业向高效与可持续的未来工业迈进。

施耐德电气亮相Interpack 2023国际包装展

数字经济的高速发展，消费者对个性化定制的需求，以及环保意识的提升，都对包装行业提出新要求，而数字化、机器人技术、下一代输送系统以及数字孪生技术等则为包装行业提供了前所未有的创新动力，推动其不断提高生产力、灵活性和可持续性，并降低总体拥有成本（TCO）。

在本届Interpack国际包装展上，施耐德电气展出包括EcoStruxure™机器专家数字孪生软件、Lexium MC12柔性输送系统及Lexium Cobot协作机器人在内的三大亮点产品，向与会企业展示如何以灵活敏捷的设计来满足其在包装设备上对高速、可靠和降本增效的需求。

Lexium MC12与EcoStruxure机器专家：新一代柔性输送系统与数字孪生软件的完美结合

施耐德电气在包装领域拥有丰富的客户服务与实践经验，基于开放的EcoStruxure架构与平台，借助自动化工程和仿真功能——如数字孪生和数字线程技术等，为企业创新性地提供全方位、定制化的可持续、高效的包装解决方案，不仅为企业缩短包装机设计周期达30%，同时大大提升设计效率与可持续性优势。

EcoStruxure机器专家数字孪生软件集成了仿真和3D可视化功能，可支持各种复杂应用，从单一设备到完整生产线，高效促进机器、电气及控制任务的并行开展，为设备制造商从销售到概念原型，再到设计和制造、运营设备的全生命周期进行赋能，为企业客户提供可靠的技术保障，满足设计、生产需要，从多角度为企业带来诸多效益。

施耐德电气EcoStruxure机器专家数字孪生软件亮相Interpack 2023国际包装展

同时，为了适应客户不断迭代的个性化需求，施耐德电气Lexium MC12柔性输送系统具有灵活、稳定、高效等特点，可满足各行业的多元化应用场景需求，助力企业缩短产品创新周期，加快生产节奏，实现以柔性生产支撑智能制造升级，使其获得更强大的市场竞争实力。

施耐德电气Lexium MC12柔性输送系统亮相Interpack 2023国际包装展

完整的EcoStruxure机器解决方案与新一代Lexium MC12柔性输送系统的完美结合，在新的线性运动和数字孪生技术加持下，使客户能在不中断当前工作流程的前提下对新产品或新产线进行测试，并且在运行过程中随时调整设计，从而更好地满足生产要求。两者的融合将为企业提供更智能、更高性能的封装系统，构建设计更快、更灵活的机器，实现体积减半、输出翻倍，大幅节省能源管理效能，在大大提升速度与可靠性的同时，设备综合效率（OEE）可提高50%。

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