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编程简单易学 IC695MDL664 通讯模块

更新时间
2025-01-20 13:30:00
价格
648元 / 件
品牌
GE
型号
IC695MDL664
产地
美国
联系电话
0592-6372630
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18030129916
联系人
兰顺长
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详细介绍

编程简单易学 IC695MDL664 通讯模块

IC200NDD010

IC200CHS014

IC693CBL327

IC200UDD212

IC200UDD020

IC693MDL260

IC200PNS002

IC200NDD101

IC693CBL311

IC200CHS102

IC200CHS011

IC693CBL303

IC200CHS101

IC200CHS122

IC693CBL313

IC200UDD220

IC200MDL743

IC693NIU004

IC200UDR120

IC200MDL750

IC693CBK004

IC200CPU005

IC200CBL655

IC693MCD001

IC200UDD240

IC200CHS001

IC693MDL241

IC200CHS112

IC200CBL602

IC693PBS201

IC200CHS022

IC200CHS015

IC693CBL301

IC200PKG104

IC200CBL635

IC693CBK002

IC200NDR010

IC200CBL615

IC693CBK001

IC200UDD104

IC200UAL006

IC693MDL330

IC200NAL110

IC200MDL742

IC693PBM200

IC200PNS001

IC200UDD040

IC695RMX128

IC200NAL211

IC200MDL740

IC695CPU320

IC200NDR001

IC200CHS002

IC695CMX128

IC200MDL930

IC200CBL555

IC695ACC415

IC200CHS025

IC200CBL605

IC695ACC414

IC200CHS005

IC200UDD110

IC695ACC413

IC200CHS006

IC200MDL730

IC695CPK400

IC200CHS003

IC200CBL600

IC695EDS001

IC200CHS111

IC200CBL510

IC695ACC412

IC200MDL940

IC200CBL545

IC695CPE302

IC200CPU002

IC200CBL550

IC695CDEM006

IC200UDD112

IC200UAR028

IC695CPL410

IC200UDD120

IC200CBL525

IC695PNS101

IC200DEM103

IC200MDL741

IC695ALG626

IC200UDD064

IC200UAL005

IC695ALG608

编程简单易学 IC695MDL664 通讯模块

 深度学习(Deep Learning)为机器视觉系统赋予了超强的感知和理解能力,大大推动了机器视觉领域的发展和应用。SICK作为工业用智能传感器和传感技术解决方案的主要制造商之一,已将深度学习技术集成到SICK视觉硬件及软件中,覆盖了2D和3D视觉,智能相机及基于IPC的相机。所集成的深度学习功能包括:分类、异常检测、目标定位以及OCR。这些功能可为绝大部分工业视觉复杂类检测应用提供解决方案。

  1►

  基于InspectorP 2D智能相机

  的深度学习功能

  SICK InspectorP系列的2D智能相机,搭载SICK Nova InspectorP 2D视觉软件,该软件除了包含传统的机器视觉处理功能,同时也集成了分类和异常检测的深度学习功能,即在该智能相机中汇集了深度学习技术的所有流程,包括:图像采集、标注、训练、评估、以及识别,并且训练时间短(快30秒以内),操作便捷,流程简单,即便是无深度学习经验的工程师也可以很快上手整个流程。

  

  智能相机训练分类功能

  如下图所示,在SICK InspectorP 智能相机的设备上即可完成深度学习分类功能的全部过程。

  

  当前InspectorP上可多支持100张训练图像以及10类识别对象。如果实际应用中类别数更多,场景更为复杂,则可以通过SICK 云端(点击访问)训练更复杂的模型。然后将训练好的模型导入智能相机中,该相机只负责进行识别。

  因此,在分类的应用中,用户可根据现场情况的难易程度,选择不同的训练方式,以达到解决问题的效果。

  

  智能相机异常检测功能

  如下图所示,在SICK InspectorP 智能相机的设备上即可完成深度学习异常检测功能的全部过程。

  

  在智能相机设备中只需要训练无缺陷的图像即可,总数多为100张,训练时间快30秒以内。有缺陷的图像只用于评估,并自动给出区分好坏的阈值。

  应用案例

  

  (异常检测)

  2►

  基于IPC的2D和3D深度学习功能

  SICK基于IPC的深度学习功能,已集成到SICK视觉软件EzR中,满足2D和3D视觉场景的使用。搭配SICK高速高精度相机Ruler系列,可对目标的高度信息执行更准确的检测,功能包括:分类,目标定位,缺陷检测以及OCR。

  缺陷检测

  对目标进行缺陷检测,能检测出目标表面的凸包,凹坑,以及划痕。

 

  分类和定位

  对目标进行分类和定位。比如对轮胎上的“DOT”字符类别进行定位。

  

  自动提取复杂背景的文本并识别

  

  SICK工业智能传感器在多个行业的不同场景中被广泛使用着,而集成了SICK深度学习功能的智能相机和视觉软件,可以为绝大部分工业视觉复杂类检测应用提供简洁、快速、高效以及稳定的解决方案。

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