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指令功能强大 IC693MDL753 模块 输出模块

更新时间
2024-07-06 13:30:00
价格
159元 / 件
品牌
GE
型号
IC693MDL753
产地
美国
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联系人
兰顺长
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详细介绍

指令功能强大  IC693MDL753 模块 输出模块

IC200NDD010

IC200CHS014

IC693CBL327

IC200UDD212

IC200UDD020

IC693MDL260

IC200PNS002

IC200NDD101

IC693CBL311

IC200CHS102

IC200CHS011

IC693CBL303

IC200CHS101

IC200CHS122

IC693CBL313

IC200UDD220

IC200MDL743

IC693NIU004

IC200UDR120

IC200MDL750

IC693CBK004

IC200CPU005

IC200CBL655

IC693MCD001

IC200UDD240

IC200CHS001

IC693MDL241

IC200CHS112

IC200CBL602

IC693PBS201

IC200CHS022

IC200CHS015

IC693CBL301

IC200PKG104

IC200CBL635

IC693CBK002

IC200NDR010

IC200CBL615

IC693CBK001

IC200UDD104

IC200UAL006

IC693MDL330

IC200NAL110

IC200MDL742

IC693PBM200

IC200PNS001

IC200UDD040

IC695RMX128

IC200NAL211

IC200MDL740

IC695CPU320

IC200NDR001

IC200CHS002

IC695CMX128

IC200MDL930

IC200CBL555

IC695ACC415

IC200CHS025

IC200CBL605

IC695ACC414

IC200CHS005

IC200UDD110

IC695ACC413

IC200CHS006

IC200MDL730

IC695CPK400

IC200CHS003

IC200CBL600

IC695EDS001

IC200CHS111

IC200CBL510

IC695ACC412

IC200MDL940

IC200CBL545

IC695CPE302

IC200CPU002

IC200CBL550

IC695CDEM006

IC200UDD112

IC200UAR028

IC695CPL410

IC200UDD120

IC200CBL525

IC695PNS101

IC200DEM103

IC200MDL741

IC695ALG626

IC200UDD064

IC200UAL005

IC695ALG608

指令功能强大  IC693MDL753 模块 输出模块

随着传感和计算模块在边缘基础设施的广泛部署,自然场景的高速感知、计算和重建至关重要。现有端侧视觉智能大多为感算分离范式,即通过传感器感知和采集光信号,转换为电信号后进行智能任务的计算。光和电之间的频繁转换,以及后摩尔时代电子计算性能发展趋势的减缓,制约了端侧智能处理的速度和带宽。

针对边缘系统面临的感算瓶颈,清华大学电子工程系方璐课题组提出了面向自然场景的感算一体全光智能计算架构,研制了并行化全光感算阵列芯片(optical parallel computational arraychip,OPCAchip),突破了非相干光场矩阵计算的难题,摒弃了“光感知-电计算”的感算分离范式,以“光入-光出”端到端的计算实现全光机器视觉,将非相干光场智能处理的速度提升至纳秒量级,支持每秒千亿像素规模的自然光场处理。

课题组刻画了自然场景光信号与片上光场的调制关系,提出了非相干-相干全光乘加算子,建立了空谱域多维全光神经网络,突破了非相干光场智能感算难题,提出了全光片上谐振神经元模型,研制了全光感算一体阵列芯片OPCA,支撑自然场景光场信号的并行感知与高速计算。在此基础上,课题组构建了多波长全光神经网络,将感知、计算和重建融为一体,实现了端到端的全光编解码和光场重建任务,在纳秒时间尺度上可完成对自然场景的端到端重建。在视觉智能分类任务上,OPCA芯片实测响应时间为6.0纳秒、视觉处理带宽达THz即每秒可处理千亿像素规模,相比传统相机采集、存储、智能处理这一感算分离系统(响应时间大多为毫秒量级、每秒处理亿像素),速度提升6个数量级,带宽提升2~3个数量级。

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以OPCA芯片为代表的感算一体全光机器视觉,标志着智能光计算技术向端侧应用领域的发展迈出了重要的一步。该芯片未来将与大规模智能光计算芯片集成,突破光电/电光转换带来的速度和功耗桎梏,实现从光感知到光处理的端到端全光智能感算。凭借其高速度、高带宽的感算特性,有望为自动驾驶、工业检测、智能机器人、VR/AR等领域带来性能的颠覆性突破,应用前景广阔。

近日,相关研究成果以“并行光子芯片实现纳秒级端到端图像处理、传输和重建”(Parallel photonic chip for nano-second end-to-end image processing, transmission, and reconstruction)为题,fabiao在《光学》(Optica)杂志上。

清华大学电子工程系为lunwen单位,电子工程系副教授方璐为lunwen通讯作者,电子工程系2020级博士生吴蔚、博士后周天贶(水木学者)为lunwen作者。研究得到科技部2030重大项目、国家自然科学基金委、中国科协、中国博士后基金、清华大学-之江实验室联合研究中心等的支持。

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